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　　昨晚，Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”……

　　昨晚，Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追踪加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端显卡拼个“刺刀见红”。

　　先简单介绍下，Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种，其中1Tile集成512组EU单元，每个EU为8核，所以总计4096核心，以此类推，4Tile就是16384核，核心频率可以达到1.3GHz。

　　Intel实验室给出的测试成绩显示，4Tile的FP32（单精度）浮点性能居然达到了42TFLOPS硬件资讯，号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS，放是3.993：1，比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来，效率简直夸张电脑资源不足。

　　这个成绩即便是面对NVIDIA的A100安培核心，也是优势明显。A100主频1.41GHz左右，内建6912个CUDA核心，单精度浮点约19.5TFLOPS。

　　不过，Xe_HP只面向数据中心，消费级主打的是Xe_LP和Xe_HPG。上限这么高，肯定也不会差到哪儿去，就看功耗设计限制了。

　　昨天我们刚刚介绍了Intel XE游戏显卡即将到来的消息，在昨晚的Intel 2020架构日上就放出了关于Xe显卡更多的消息。这次Intel带来的信息就非常振奋人心了！Intel带来的Xe显卡性能数据可以说非常惊人！在传统的单精度浮点运算性能上已经超越了现有的最强显卡——Nvidia A100 GPU。不过这也不能说明Intel的Xe就已经超越了Nvidia，事实上从之前的爆料信息来看，AMD的MI100在传统浮点性能上也要比A100高不少，但A100最大的优势是在AI性能上巨潮资讯查询年报。考虑到AI和CUDA的加持，Xe能否超越安培还是个未知数，但还是令人期待！

　　当地时间8月13日，英特尔在2020年架构日活动上，正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”(Hybrid Bonding)封装技术，进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。

　　作为摩尔定律的提出者和践行者，英特尔一直以来在晶体管技术上不断变革创新，比如90nm时代的应变硅(Strained Silicon)、45nm时代的高K金属栅极(HKMG)、22nm时代的FinFET立体晶体管。即便是饱受争议的14nm工艺，Intel也在一直不断改进，通过各种技术的加入巨潮资讯查询年报，如今的加强版14nm在性能上相比第一代已经提升了超过20%，堪比完全的节点转换。

　　虽然在不久前英特尔再度宣布其7nm工艺的量产再度推迟6个月，使得其股价大跌，外界一片看衰英特尔之声，因为台积电的5nm工艺已经量产，而英特尔的7nm还在难产之中电脑资源不足，这也使得近期业内充斥着英特尔在制程工艺上已彻底被台积电击败的声音电脑组装网站。但是，相比台积电、三星在制程工艺节点命名上的数字游戏，英特尔一直践行着最为严苛的工艺节点命名方式，每一代制程工艺的大的升级其晶体管数量将达到上一代的两倍。也就是说，英特尔的7nm的晶体管密度将是10nm的两倍。

　　但是，如果以晶体管密度为标准的线nm制程所能达到的晶体管密度已经与三年后台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当，而英特尔的10nm工艺虽然比台积电、三星要晚电脑组装网站，但是它的晶体管密度却达到他们的两倍，并且在鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。同样，英特尔的7nm工艺的晶体管密度等指标方面，实际上也要优于台积电和三星的5nm工艺电脑组装网站。

　　英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr此前就曾表示：“随着摩尔定律的推进电脑组装网站，制程升级也开始变得越来越难，一些公司开始背离了摩尔定律对于制程工艺的命名法则。即使晶体管密度增加很少，但他们仍继续推进采用新一代制程节点命名。这也导致了制程节点名称根本无法正确体现这个制程位于摩尔定律曲线的哪个位置。”

　　Intel的这个技术实力我倒是相信的，毕竟Intel的半导体工艺制程一直都是最高标准的，14nm+++至今还在和7nm同台竞争掰腕子电脑组装网站。Intel的技术令人有信心，但几时能用得上却让人不那么有信心了……这其实也是Intel第三代的10nm工艺制程了，之前14nm的进步是分了四步走，如今10nm也已经跨出了两步就已经有如此恐怖的提升，不知道未来还将有怎样的进步。

　　黄仁勋已经确认，定于9月1日发布新一代GeForce RTX显卡，采用Ampere安培架构，有望命名为RTX 30系列。本周，网上出现了疑似对应RTX 3090的PCB板，据说来自某三方厂商。先看GPU核心部分，周围有11颗存储芯片，排布异常紧凑，可能是GDDR6X，数量有些怪硬件资讯。注意看GPU部分电脑组装网站，出于保密缘古用了一颗Intel处理器遮挡，泄密者称虽然是背面，但的确有一颗新芯片镶嵌在这里。

　　接着看见右上角的金手指部分，和RTX 2080 Ti一比，区别很明显，NVLink变样了，恐怕是为传输更大带宽做调整。

　　之前还有消息，公版RTX 30系显卡不仅采用了正反双面风扇，甚至PCB也是压缩成了异形硬件资讯，至少非公依旧还正常着。

　　双面芯片？难道这就是公版设计正反双扇的原因？不过背面的芯片应该并不是GPU芯片，毕竟按照已知的消息，3090也是一颗单芯卡，不知道这个芯片是做什么用的。而NvLink的更新倒是意料之中，毕竟更强悍的显卡互联就需要更高的带宽。目前还不清楚RTX 3090具体的性能如何，是否会在9月2日的首发阵容之中？作为90显卡断代多年的继任者，希望Nvidia能够带来足够多的惊喜！

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