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同花顺300033）数据中间显现，金风科技002202）7月30日获融资买入4094.27万元，占当日买入金额的14.18%，当前融资余额8.56亿元电脑主板是甚么工具，占畅通市值的3.14%，低于汗青50%分位程度电脑主板是甚么工具。
融券方面新科技新科技，金风科技7月30日融券归还21.28万股新科技，融券卖出22.15万股，按当日开盘价计较，卖出金额178.09万元，占当日流出金额的0.72%；融券余额1275.35万，超越汗青70%分位程度电脑主板是甚么工具电脑主板是甚么工具新科技。
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