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公司与惠普成立了亲密的协作干系，并迁就该受权事项的续期停止连续相同……
公司与惠普成立了亲密的协作干系，并迁就该受权事项的续期停止连续相同。别的，公司具有包罗自有C端品牌在内的完好的品牌矩阵，将不竭增强品牌市场推行及贩卖力度，稳固市场份额。
跟着海内存储器财产链的逐渐开展和完美，以佰维存储为代表的存储器研发封测一体化厂商也迎来了开展机缘。
运营惠普（HP）以来，公司充实发掘京东、Amazon、Newegg等线上平台，和线下经销商渠道的贩卖潜力，产物销量位居行业前线，品牌佳誉度连续提拔。在拉美市场，惠普（HP）存储器产物表示微弱，曾占有秘鲁等国存储器入口排名首位。在2019年京东618购物节、2020年京东618购物节、2020年京东双11购物节等平台促销举动中，HPSSD产物贩卖额排名皆进入前五。HPFX900荣获PCmag“2023年度最好M.2固态硬盘”；HPFX900Pro固态硬盘得到Nikktech2022金牌奖、Kitguru2022值得购置奖、TweakTown2022编纂挑选奖、IOPS冠军；HPFX900固态硬盘得到TweakTown2022编纂挑选奖、PCMag2022年度“最好M.2SSD”第四名；HPV10内存模组得到Techpowerup2022高度保举奖、FunkyKit2022编纂挑选金奖等。
=3读写混淆型两种差别范例使用，接纳立异架构，可完成超低且分歧的读写提早，具有优良的能效比表示，可为客户供给业界抢先的KIOPS/Watt综合机能。同时，公司SP系列企业级PCIeSSD撑持各类抢先特征，包罗AES256加密、Sanitize初级格局化、EndtoEndDataPathProtection（端到端数据途径庇护）、InternaRAID、SecureBoot宁静启动、TCGOpa2.0等，合适用于超大型的数据中间、云计较、计较型效劳器、AI效劳器等使用处合。
下一代信息手艺与存储器手艺开展密不成分。物联网、大数据、野生智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息手艺既是数据的需求者，也是数据的发生者。据Statista的猜测数据，到2035年，环球每一年发生的数据量估计将到达2,142ZB，约为2020年的45倍。按照IDC的数据，中国团体数据量在2025年将到达48.6ZB，占环球数据量范围的27.8%。数据需求存储，存储需求芯片，面对数据的发作式增加，市场需求更多的存储器承载海量的数据。
在公司研发与手艺劣势的加持下，公司次要产物合作力海内抢先，有用保证了公司产物顺遂进入国表里一线、得到财产链普遍承认
公司积聚和储蓄了一系列具有自立常识产权的中心手艺，具有笼盖研发及消费过程当中的各个枢纽环节的数百项专利。别的，公司还在停止多项面向主停业务的中心手艺研发事情。
eMMC是当前嵌入式终端装备的支流闪存处理计划，在尺寸、本钱等方面具有劣势，占有较大的市场空间。UFS是eMMC的迭代产物，具有更高的存储容量和传输速度，今朝已成为中高端智妙手机的支流挑选。eMMC、UFS普遍使用于智妙手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿着、机顶盒等范畴。
公司秉承公然、通明的中心准绳，构建了一套片面而高效的投资者相同机制，旨在确保广阔投资者可以实时、精确地把握公司的运营状况与计谋计划。公司严厉施行财政陈述表露轨制，定时公布细致且客观公平的年报、半年报和季度陈述，全方位展示了公司的运营状况和计谋布置。在此根底上，公司进一步增强了与投资者的深度对话，整年内累计举办了三次功绩阐明会，由公司办理层亲身向参会者深度分析公司功绩表示和开展趋向。
万物互联时期，数据呈指数级增加，海量数据603138）需求存储，存储情势也愈加多元化。公司紧随存储器大容量、大带宽、低延时、低功耗、高宁静、小尺寸等晋级标的目的，在挪动智能终端、PC、行业终端、数据中间、智能汽车、挪动存储等六大使用范畴连续立异，打造了全系列、差同化的产物系统及效劳，次要产物为半导体存储器，次要效劳为先辈封测效劳，此中半导体存储器按呼应用范畴差别又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和挪动存储等。
半导体集成电路行业属于典范的手艺麋集型行业，公司一直对峙“人材是第一资本”的理念，具有专业踏实、经历丰硕的高本质研发职员对开展新质消费力起到枢纽性的感化。公司在深圳、成都、杭州、惠州等地经由过程多种战略拓展人材雇用渠道，充实操纵各地人材资本，培育半导体范畴优良手艺和办理人材。停止陈述期末，公司研发职员数目到达683人，较上年同期增长309人，同比增加82.62%；公司研发职员数占公司员工总数目的37.45%，同比增长3.97个百分点。
在上述开辟过程当中台式电脑主机进水了，公司实施贸易决议计划点与手艺决议计划点双线评审的机制，经由过程公司产物办理委员会与专家委员会的评审有用保证各阶段的托付质量。
跟着环球电子信息财产的疾速开展和需求的脉冲式发作，环球半导体存储行业在增加中显现出必然的价钱颠簸性。2023年半导体存储器行业受行业周期性影响，终端市场需求连续疲软，以智妙手机、PC、效劳器等为代表的存储市场需求连续萎缩。按照WSTS（天下半导体商业统计构造）数据，2023年环球存储市场范围降落至840.4亿美圆，较2022年降落比例为35.2%。但跟着经济苏醒，下流使用范畴不竭拓展，手艺连续更新迭代，WSTS猜测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场范围约为1,298亿美圆，同比估计增加超越40%。
ePOP、eMCP、uMCP均为NANDFash和LPDDR二合一的存储器产物，此中ePOP普遍使用于对芯片尺寸、功耗有严苛请求的智能穿着，特别是智能腕表、智妙手环、VR眼镜等范畴，而eMCP、uMCP则普遍使用于智妙手机、平板电脑等智能终端。
半导体存储器行业是典范的人材、手艺及资金麋集型行业，办理层的行业常识程度与中心手艺职员的专业手艺才能很大水平上决议了企业的合作力。以是研发团队的建立和手艺程度对企业的开展来讲都非常主要。可是存储器行业在我国起步较晚，人材相对紧缺。面临半导体存储器行业的快速开展，假如人材步队紧缺，招致行业内助材本钱高企，将增长企业运营本钱和运营风险。
别的，今朝存储器国产化率较低，按照TrendForce（集邦征询）数据，国产DRAM和NANDFash芯片市场份额低于5%，开展远景较大。存储器行业属于集成电路范畴国度主要的计谋性根底财产，对国度的电子信息财产和信息宁静有严重的意义，存储芯片的国产化率跟着市场和政策的双向鞭策将会大幅提拔，国产存储财产远景广阔。
在市场方面，公司ePOP系列产物今朝已被Googe、Meta、小天赋等出名企业使用于其智能腕表、VR眼镜等智能穿着装备上；公司eMCP、uMCP系列产物得到智妙手机、平板电脑客户的普遍承认。
公司专精于半导体存储器范畴，规划了嵌入式存储（eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、ePOP、uMCP、BGASSD等）、固态硬盘（SATA/PCIe）、内存模组（SO-DIMM、U-DIMM、R-DIMM、CXLDRAM）、存储卡（SD卡、CF卡、CFast卡、CFexpress卡、NM卡）等完好的产物线矩阵，涵盖NANDFash和DRAM存储器的各个次要种别。公司具有完好的通用型存储器产物线以满意终端客户对尺度化、范围化存储器产物的需求；同时，亦针对穿着和工车规市场供给有国际合作力的存储处理计划。
停止2023年12月31日，公司共获得307项境表里专利和27项软件著作权，此中专利包罗95项创造专利、148项适用新型专利、64项表面设想专利。2023年新增申请创造专利84项，新增受权创造专利56项，新增受权集成电路布图设想1项。
半导体存储器设想制作企业需求连续停止产物晋级和新产物开辟等手艺研发举动，以应对不竭变革的下流市场需求。公司分离手艺开展和市场需求肯定研发标的目的，连续停止研发投入。假如将来公司在产物和手艺研发标的目的上与市场开展趋向呈现偏向，或公司在研发过程当中枢纽手艺、中心计心情能目标未达预期，公司将面对研发失利的风险，响应的研发投入难以发出且将来功绩也将遭到倒霉影响。
公司存货次要由原质料和库存商品组成，各期末范围较大且占期末资产总额比例较高，次要系公司采纳主动的备货战略、下旅客户构造及需求变革而至。存货范围较大必然水平上占用了公司活动资金，能够招致必然的运营风险。公司已足额计提存货贬价筹办，但因为存储器行业市场价钱变革较快，若将来市场行情呈现大幅下行，不解除公司进一步计提贬价筹办从而影响团体功绩的能够性。
公司在信息化和主动化的根底上，一方面经由过程自立开辟定制将贩卖、采购、研发、消费信息体系买通，构成了产物全性命周期的数据办理系统；另外一方面经由过程消费测试数据的主动化收罗和阐发，构建了智能化的制作系统。
6）公布阶段：完成小批量试制和牢靠性考证阶段托付件的查抄和评审后，正式公布产物，进入产物量产阶段。产物公布后按照公司消费部分和客户的成绩反应，连续优化产物，到达客户合意。
公司次要办公场合位于深圳市南山区众冠红花岭产业南区2区4栋1-4楼及8栋1-3楼的租赁衡宇已列入《2017年深圳市南山区都会更新单位方案第四批方案》。虽然已获得由深圳市南山区产业和信息化局出具的复函及产权单元与出租方出具的证实，证实公司的租赁衡宇在2024年12月尾之前不会启动拆迁，但不解除后续因建立周期变动而招致租赁衡宇提早被撤除。
从中持久来看，半导体存储器行业是环球集成电路财产范围最大的分支，下一代信息手艺与存储器手艺开展密不成分。物联网、大数据、野生智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息手艺既是数据的需求者，也是数据的发生者。按照市场调研机构国际数据公司（InternationaDataCorporation，IDC）公布的陈述猜测，环球数据总量将从2018年的33ZB增加至2025年的181ZB。
2）计划阶段：观点阶段经评审经由过程后，由PDT团队主导，停止产物需求到设想需求的合成，经由过程架构设想、DFEMA阐发、DFX设想等研发历程，将市场需求合成到芯片、硬件、软件、封装、制作等各手艺范畴，构成设想需求，并由各手艺范畴研发职员完成各范畴的计划设想、枢纽手艺点考证；产物测试部分在此阶段展开产物测试计划设想，以保证设想需求获得充实考证。计划阶段，PDT团队输出的设想需求、产物架构设想、设想计划、测试计划、项目方案等由公司响应手艺委员会评审经由过程后，用以指点下一阶段开辟事情；
公司SS系列企业级2.5SATASSD产物，接纳SATA6Gbps接口标准，搭载DDR4外置缓存，最大次第读取速率、写入速率别离到达560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS。撑持480GB、960GB、1920GB、3840GB、7680GB多种容量规格，撑持非常掉电庇护、端到真个数据庇护、ThermaThrotting、静态和静态磨损均衡、撑持电源静态办理、S.M.A.R.T、渣滓收受接管和TRIM、固件备份、InternaDieRAID等特征，可满够数据中间、云效劳、物联网（IoT）、野生智能（AI）与机械进修等客户需求，在当局、金融、运营商、企业数据中间等多个行业范畴具有宽广的使用远景。
在公司自有产能没法局部满意消费需求时，部门产物会经由过程外协加工方法完成消费，同时公司将部门面向ToC市场消费工序简朴、对本钱较为敏感的产物停止委外加工。公司外协加工触及的消费环节次要为SMT贴片、废品组装、外包装建造等手艺含量相对较低的环节，和工艺简朴的芯片封装及测试，不触及枢纽手艺；多芯片堆叠、SiP、超薄Die、FipChip等先辈封装工艺消费均由公司自有产线、采购形式
公司工车规存储包罗工车规eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，次要面向工车规细分市场，使用于通讯基站、智能汽车、聪慧都会、产业互联网、高端医疗装备、聪慧金融等范畴。工车规客户对产物的机能、不变性、宁静性、巩固性、耐用性有着严苛的尺度，对存储器厂商的手艺研发气力、定制化才能、消费工艺、不变供给等提出了极高的请求。公司针对差别范畴的工车规使用开辟了浩瀚手艺处理计划，满意差别场景的使用需求。
为进一步提拔公司消耗级存储的市场笼盖才能，2020年7月，公司与宏碁（Acer）签署高端电竞品牌打劫者（Predator）的环球独家品牌受权，受权产物包罗内存模组、固态硬盘、挪动固态硬盘等品类。公司打劫者（Predator）的系列产物次要面向游戏电竞市场，于2021年4月顺遂面市，并疾速在ToC市场崭露锋芒。宏碁打劫者（Predator）京东自营旗舰店在2023年京东双11购物节时期电竞内存品类京东排行榜第四名、SSD品类京东排行榜第三名。打劫者（Predator）GM74TB固态硬盘荣获“PConine2023智臻科技奖年度黑马奖”；打劫者（Predator）VestaⅡ炫光星舰系列内存荣获“2023年甚么值得买300785）值选奖年度质价比产物奖”；打劫者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获TweakTown“2023编纂挑选奖”；打劫者（Predator）GM71TB固态硬盘荣获FunkyKit“EditorsChoiceAward”（编纂挑选奖）；打劫者（Predator）GM7000固态硬盘荣获PCmag“2023年度最好PS5SSD”；打劫者
凭仗存储介质特征研讨、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试装备与测试算法等中心手艺劣势，公司ePOP、eMCP产物具有小尺寸、低功耗、高牢靠、高机能等劣势。此中，ePOP系列产物最小尺寸仅为8*9.5*0.79（mm），间接贴装在SoC的上方，加强了旌旗灯号传输，节流了板载面积。公司基于LPDDR5的uMCP产物相较于UFS3.1和LPDDR5别离的计划可节省55％主板空间，助力智妙手机体系更灵敏设想。
在受权品牌运营方面，公司有两大凸起劣势：一方面公司具有从产物计划、设想开辟到先辈制作的全栈才能，产物线包括NAND、DRAM的各个品类；另外一方面公司具有笼盖环球次要市场的营销收集，和当地化的产物和市场营销步队、经销商同伴，具有面向环球市场停止产物推行与贩卖的才能。公司前后得到惠普（HP）、宏碁（Acer）、打劫者（Predator）等国际出名品牌的存储器产物环球运营受权，由公司自力停止相干产物的设想、研发、消费和市场推行、贩卖。
2014年以来，中国成为环球最大的消耗电子市场，并开端饰演环球消耗电子行业驱动引擎的脚色。别的，5G、物联网、数据中间等新一代信息手艺在中国大范围开辟及使用，也催生了我国对半导体存储器的微弱需求。以长江存储和长鑫存储为代表的外乡存储晶圆原厂依托中国市场宽广需求，市场份额逐渐增加。
公司严厉根据《公司法》《证券法》《上海证券买卖所科创板股票上市划定规矩》等相干法令法例、规章和划定规矩及《公司章程》《信息表露办理轨制》的请求，当真实行信息表露任务，确保信息表露的实时、精确、实在和完好。同时，公司分离公司本身开展状况，不竭完美公司管理构造，股东大会、董事会及下设特地委员会、监事会当真履职，顺遂展开各项事情，进一步提拔公司标准运作程度和通明度。
集成电路行业产物手艺更新换代速率较快，产物的性命周期较短，以是一方面需求行业内企业可以精确地掌握市场的最新开展静态，夺取先入市场；另外一方面在手艺产物更新的过程当中需求有较强的研发气力，假如产物开辟周期太长，将招致市场份额的丧失，以至因跟不上新手艺的更迭而被裁减，带来必然的开展风险。
公司嵌入式存储产物范例涵盖eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR等，普遍使用于手机、平板、智能穿着、无人机、智能电视、条记本电脑、机顶盒、智能工控、物联网等范畴。详细产物状况以下：
公司对峙“科技是第平生产力、立异是第一动力”，一直高度正视研发投入，不竭加强企业硬科技气力。陈述期内，公司连续加大芯片设想、存储处理计划研发、先辈封测及芯片测试装备等范畴的研发投入力度，并鼎力引进业内优良的手艺主干，增进立异链、财产链、资金链、人材链深度交融，鞭策科技功效放慢转化为理想消费力。陈述期内，公司研发投入总计24,998.04万元，较上年同期增长12,358.37万元，增幅97.77%，占公司停业支出6.96%。停止2023年12月31日，公司共获得307项境表里专利和27项软件著作权，此中专利包罗95项创造专利、148项适用新型专利、64项表面设想专利。2023年新增申请创造专利84项，新增受权创造专利56项，新增受权集成电路布图设想1项。
公司与国际支流存储晶圆原厂、晶圆代工场成立了密符合作干系，经由过程上游资本整合劣势，公司连续为下旅客户供给供给不变、品格优秀的半导体存储器产物。
DRAM是静态随机存取存储器，DRAM的特性是读写速率快、提早低，但掉电后数据会丧失，经常使用于计较体系的运转内存（Memory）。CFM闪存市场数据显现，2023年三季度三星、SK海力士、美光、南亚科技、华邦电子的市场份额别离为39.3%、35.7%、21.1%、1.9%、0.9%。今朝环球次要的DRAMIDM原厂为三星、SK海力士和美光，三大厂商2020年市场占据率合计已超越95%，从近几个季度的变革来看，三星在NANDFash和DRAM的市场统治力有所降落，特别是在DRAM市场上，SK海力士与三星的差异逐步减小。
公司与中心手艺职员签署了《失密和谈》和《竞业制止和谈》，对其在失密任务、常识产权及离任后的竞业状况做出严厉划定，以庇护公司的正当权益，避免中心手艺外泄。将来，公司若发作中心手艺外泄或失密，能够对公司消费运营的可连续性形成必然倒霉影响。
陈述期内，公司完成停业总支出359,075.22万元，同比增加20.27%；归属于母公司一切者的净利润-62,435.89万元；归属于母公司一切者的扣除十分常性损益的净利润-64,175.78万元。公司2023年毛利率下滑11.97个百分点；受行业团体下行等身分的影响，存储产物售价大幅降落，2023年资产减值丧失对公司兼并报表利润总额影响数为13,827.48万元。陈述期内，公司新增13,087.01万元股分付出用度。2023年，公司研发投入总计24,998.04万元，较上年同期增长12,358.37万元，增幅97.77%，占公司停业支出6.96%。
公司的PC存储包罗固态硬盘、内存条产物，次要使用于电竞主机、台式机、条记本电脑、一体机等范畴。公司PC存储具有高机能、高品格的特性，并具有立异的产物设想。公司固态硬盘产物传输速度最高可达7,450MB/s，处于行业抢先职位，并撑持数据纠错、寿命监控、非常掉电庇护、数据加密、端到端数据庇护、功耗监测及掌握等功用。公司已正式公布DDR5内存模组，此中超频内存条传输速度最高可达8,200Mbps，满意PC对极致机能的寻求，并撑持数据纠错机制、智能电源办理等功用。在PC预装市场，公司自立品牌佰维（Biwin）进入了惠普、遐想、宏碁等出名PC厂商地区市场供给链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自立品牌佰维（Biwin），次要在京东、抖音等线上批发平台贩卖，和经由过程与代办署理商协作开辟线下渠道市场；另外一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、打劫者（Predator）等受权品牌次要在京东、亚马逊等线上平台，和BestBuy、Stapes等线下渠道开辟ToC市场。
基板、PCB是半导体存储器消费过程当中的主要辅料。在采购环节，佰维存储次要按照与客户签立的贩卖定单和公司关于市场将来需求猜测采购这两种物料。今朝公司次要的基板供给商有深南电路002916）、兴森快速、和美精艺等；次要PCB供给商有欣强电子、中京电子002579）、胜宏科技300476）等。上述厂商均与公司成立了持久不变的协作干系。
存储器财产链下流涵盖智妙手机、平板电脑、计较机、收集通讯装备、可穿着装备、物联网硬件、安防监控、产业掌握、汽车电子等行业和小我私家挪动存储等多个范畴，此中多个细分市场需求发作式增加，从而动员全部存储器行业的连续扩容。
公司次要处置半导体存储器的研发设想、封装测试、消费和贩卖，公司牢牢环绕半导体存储器财产链，修建了研发封测一体化的运营形式，在存储介质特征研讨、固件算法开辟、存储芯片封测、测试研发、环球品牌运营等方面具有中心合作力，并主动规划芯片IC设想、先辈封测、芯片测试装备研发等手艺范畴。该形式具有以下劣势：1）产物手艺及开辟劣势：公司研发封测一体化规划使得公司在产物合作力、产物开辟服从和定制化开辟才能等方面具有劣势；2）产物格量劣势：公司具有完美的研发质量掌握系统、自立封装产线和全栈芯片测试开辟才能，可更好地完成严苛的历程质量掌握；3）产能保证劣势：公司在研发封测一体化的运营形式下能够按照需乞降猜测，依托自立封测产能科学摆设消费，更有用地保证下旅客户的定单托付服从。
1）观点阶段：市场需求及开辟筹谋阶段，在公司产物计谋的牵引下，经由过程市场需求阐发拔取特定产物手艺标的目的，展开中心特征阐发、使用处景及合作阐发，寻觅贸易代价点。同时市场部分与研发部分分离枢纽手艺途径阐发及研发投入资本阐发评价成果配合完成中心产物特征的弃取，输出市场需求包与投入产出阐发，供立项决议计划，立项经由过程落后入下一阶段；
按照市场研讨机构Canays的最新陈述，2024年环球智妙手机出货量估计将到达11.7亿部，同比增加4%。虽然智妙手机出货量在2023年低迷，但单机容量仍然连结增加趋向，特别存储价钱下跌加快手机扩容，叠加AI端侧大模子和处置器平台的连续晋级，高端手机快速导入UFS4.0/LPDDR5X等先辈存储产物。按照征询机构IDC的猜测，16GB内存(RAM)关于新一代AI手机将属于最低请求，将有力地鞭策手机存储再次晋级。公司已推出的UFS、LPDDR5等高端存储产物可合用AI手机。
陈述期内，受环球经济低迷和行业周期下行的影响，终端市场需求连续疲软，以智妙手机、PC、效劳器等为代表的存储市场需求连续萎缩，招致存储器出货量及价钱大幅下滑。据Gartner陈述显现，2023年环球存储器市场范围降落了37%，成为半导体市场中降落最大的细分范畴。国表里存储财产均接受宏大的运营压力，龙头企业（如三星存储、海力士、美光等）均呈现较着吃亏。
按照CFM闪存市场阐发，受国表里经济不愿定性影响，2023年环球效劳器市场下滑。在高机能GPU需求鞭策下，HBM今朝曾经成为AI效劳器的搭载标配。AI大模子的鼓起催生了海量算力需求，而数据处置量和传输速度大幅提拔使得AI效劳器对芯片内存容量和传输带宽提出更高请求。同时，因价钱下跌，采购高容量存储产物（好比3.84TB/7.68TBSSD）更具有性价比，提拔了整机存储容量。按照IDC最新《中国企业级存储市场跟踪陈述，2023》显现，2023年中国企业级存储市场范围到达66亿美圆，公司已推出合用于效劳器使用的企业级SSD、CXL2.0DRAM、RDIMM产物，正在停止市场推行。
公司高度正视产物设想研发，秉承以客户需求为牵引的中心准绳，构建了基于IPD办理理念的产物研发系统，经由过程组建包罗市场、开辟、消费制作、财政、质量等多范畴员工到场的PDT集成开辟团队，完成了从市场需求阐发、立项论证、产物开辟、产物考证、产物公布的全历程手艺与质量管控，有用地保证了产物的手艺先辈性、产物托付质量及贸易胜利。
公司经由过程整合产物性命周期办理体系、产物设想开辟体系、质量办理体系、堆栈办理体系、消费信息化办理体系台式电脑主机进水了、产物变动告诉办理体系、托付体系，将制作历程与采购、研发、托付等相干环节停止严密协同，完成产物制作与托付的信息化。
综上，数据的连续增加将驱动存储财产范围不竭提拔，国产化率的进步将驱动国产存储财产链的疾速开展，AI手艺反动将大大提拔对高端存储器的需求，以上三个要素为海内存储财产带来了宏大的开展机缘。
经由过程封装仿真设想、自研中心固件算法，并接纳16层叠Die封装工艺，公司今朝的BGASSD产物尺寸最小规格为11.5*13*1.2（mm），产物容量最大可达1TB，机能杰出、产物不变、宁静牢靠。在市场方面，公司BGASSD已经由过程Googe准入供给商名单认证，在AI挪动终端、云手机、高机能超薄条记本、无人机、智能汽车等范畴具有普遍的使用远景。
存储市场行情颠末数季度的低迷不振后，从2023年第三季度序幕开端触底反弹，国际存储原厂采纳的减产降价战略结果较着，和原厂、终端与渠道库存去化，供需构造逐渐优化，叠加手机、小我私家电脑等次要存储使用市场的逐渐回暖，存储行业开端走出下行周期，闪现苏醒迹象，支流存储器价钱连续上涨。
按照汽车之家研讨院数据显现，在将来跟着智能汽车的提高，枢纽零部件本钱将连续下探，叠加财产情况的成熟和科技的不竭前进；估计到2025年，中国L2及以上智能汽车销量破万万辆，对应中国智能汽车浸透率达49.3%，智能汽车市场潜力宏大。按照Gartner数据，估计至2024年，环球ADAS范畴的NANDFash存储消耗将到达41.5亿GB，2019年—2024年复合增速将达79.9%。跟着汽车智能化水平的不竭加深，对存储芯片及模组的需求不竭增长，给半导体存储器厂商带来新的市场机缘。公司于2018年得到IATF16949:2016汽车质量办理系统认证，2023年公司先辈封测制作中间——惠州佰维亦顺遂经由过程IATF16949汽车行业质量办理系统认证。公司已推出合用于智能汽车的eMMC、UFS和LPDDR等产物，正在停止市场推行。
公司工车规存储处理计划分为尺度级、工规级、车规级三大产物族，并针对特定行业的存储需求，推出多款行业处理计划产物。各系列产物包罗SATASSD、PCIeSSD、eMMC、UFS、LPDDR、内存条、存储卡、NorFash等差别的产物形状台式电脑主机进水了，满意工车规客户的差别需求与场景。
公司连续加大芯片设想、存储处理计划研发、先辈封测及芯片测试装备等范畴的研发投入力度，并鼎力引停止业优良人材，招致2023年研发用度较客岁同期增幅较大。
公司秉承安身中国、面向环球的开展计谋。除深耕海内市场外，公司对峙贯彻环球化计谋规划，在北美、拉美、印度、欧洲、中国台湾地域等地开展并打造了强有力的当地化效劳、消费托付和市场营销团队。同时，公司已成立起环球经销商收集并与诸多支流贩卖渠道成立协作干系，今朝已开辟环球客户200余家，笼盖环球39个国度和地域，在美国、巴西等17个国度和地域均建有经销商收集。将来，公司将借助环球化运营/托付效劳收集，进一步开辟国际一流客户和各地域性市场，增强品牌形象建立，提拔环球市场占据率。
3）设想开辟阶段：依照经评审的计划和方案展开产物设想和开辟历程，包罗产物的芯片设想、硬件设想、封装设想、固件开辟、使用软件开辟、测试开辟等，并完成各手艺范畴设想需求的测试考证；
2024年AI将成为存储市场增加的微弱动力，AIPC和AI手机均会量产出货，IDC估计2024年环球新一代AI手机出货量将达1.7亿部，占智妙手机团体出货量的15%；Canays估计2024年环球AIPC出货量将到达4,800万台，占PC总出货量的18%。当地完成流利运转大模子会对终端装备的存储才能带来更高请求，驱动存储提速、扩容。估计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会大幅提拔，16GBRAM（内存）将成为新一代AI手机的根底设置，同时32GB以至64GB内存或将成为AIPC的标配。天生式野生智能(AIGC)的鞭策下，AI效劳器在2023年迅猛地增加，也动员HBM3e、DDR5需求的增长。TrendForce集邦征询预期，2024年环球AI效劳器(包罗AITraining及AIInference)将超越160万台，年景长率达40%。
公司与惠普签订的原环球商标答应和谈将于2024年末到期，公司与惠普已签署弥补和谈，商定受权期持续至2025年12月31日，此中本次耽误答应的部门地区为中国、印度、墨西哥、智利、秘鲁。原答应地区为环球79个国度或地域。2023年惠普答应产物局部地域停业支出约占公司停业总支出的10.31%，本次耽误答应的部门地区停业支出约占公司停业总支出的5.59%。2024年，弥补和谈仅对公司带来费率下调的影响，对公司经停业绩无严重影响。
4）产物考证阶段：集成各手艺范畴的设想功效，环绕市场需求闭环，展开并完成集成考证，完成产物的消费工艺开辟及导入，告竣小批量试制的质量目的；
陈述期内，公司完成停业总支出359,075.22万元，同比增加20.27%；归属于母公司一切者的净利润-62,435.89万元，同比降落976.68%；归属于母公司一切者的扣除十分常性损益的净利润-64,175.78万元，同比降落1,075.57%。
公司自建立以来，高度正视自立常识产权的庇护，在研发过程当中实时申请专利庇护。停止2023年12月31日，公司共获得307项境表里专利和27项软件著作权，此中专利包罗95项创造专利、148项适用新型专利、64项表面设想专利。将来假如公司未能有用庇护本身产物常识产权，能够会减弱本身在市场所作中的劣势，从而影响公司的经停业绩。将来，跟着公司市场职位和行业存眷度进一步提拔，不解除发作常识产权方面法令纠葛的风险。
在使用手艺方面，存储器接口和谈是存储装备与计较中心之间停止数据传输的通道。跟着手艺的不竭演进，SSD接口和谈从SATA开展到PCIe/NVMe，今朝支流为PCIe4.0，并向PCIe5.0促进；嵌入式存储接口和谈从eMMC开展到UFS，今朝支流为UFS2.2/UFS3.1，并向UFS4.0促进。差别的使用处景对存储器的需求差别较大，因而对存储器的特征提出了更高的请求。挪动装备需求存储用具有低功耗、高牢靠性和充足的存储容量，同时还需求玲珑的封装。而高机能计较范畴则需求存储用具有更高的读写速率、更低的提早、更好的QoS和更大的存储容量，而且还需求具有更强的数据庇护才能。公司在今朝的产物中主动接纳各大原厂最新制程的NANDFash，在嵌入式存储产物方面，笼盖从eMMC到UFS3.1全系列；在SSD产物方面，笼盖从SATA到PCIe4.0全系列。
按照半导体存储器行业特性及下旅客户的需求，公司接纳直销与经销相分离的贩卖形式。直销形式下，公司间接将存储器产物贩卖给终端客户；经销形式下，公司产物经由过程经销商贩卖给下流终端客户。
公司凭仗着优良的手艺气力、效劳质量和严厉的品控，与手机、PC、效劳器、穿着、工车规等范畴的国表里一线客户成立了亲密的协作干系。存储器是信息体系最中心的部件之一，终端厂商对存储器供给商的挑选十分严苛，对产物机能、品格及连续供给才能有很高的请求，对供给商过往市场表示和客群十分垂青，同时需求投入大批的研发资本停止导入考证。凭仗过硬的产物合作力、优良的客户口碑和企业名誉，公司产物遭到终端厂商的普遍承认。
公司次要处置半导体存储器的研发设想、封装测试、消费和贩卖，次要产物为半导体存储器，次要效劳为先辈封测效劳，此中半导体存储器按呼应用范畴差别又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和挪动存储等。公司主动呼应国度计谋新兴财产导向，严密分离新质消费力请求，强化研发封测一体化规划，触及存储处理计划研发、主控芯片设想、存储器封测/晶圆级先辈封测和存储测试机等财产链枢纽环节，以科技立异鞭策财产立异，力图做大做强存储和先辈封测制作财产，鞭策财产的高端化、智能化开展。
公司按照专业化运营的请求，构建了完美的公司管理系统，成立了片面笼盖研发、消费、采购、贩卖和办理的构造机构。公司经由过程轨制系统的建立和完美，对一样平常运营完成了轨制化、流程化和信息化的有序办理。
AI使用发作，“内存墙”成为限制计较体系机能的次要身分之一。CXL成立在PCIe的物理和电气接口之上，CXL内存扩大功用可在效劳器中的直连DIMM插槽以外完成分外的内存容量和带宽，撑持内存池化和同享，满意高机能CPU/GPU的算力需求。
跟着宏观经济情势的变革，半导体存储器的上游原质料供给及下流使用范畴的市场景心胸能够存在不不变性，出格是在国际商业情势变革的布景下，环球经济开展面对新的不愿定性。在原质料采购端，公司中心原质料存储晶圆次要采购自三星、西部数据、铠侠、英特尔等存储晶圆厂商。假如将来国际商业情势恶化，能够会影响公司晶圆供给并对经停业绩带来倒霉影响。在贩卖端，公司次要产物为嵌入式存储、消耗级存储、产业级存储，使用范畴笼盖智妙手机、平板电脑、智能穿着、机顶盒、车载视频、工控使用、PC、产业互联网等多个范畴，客户范畴经由过程香港地域物流、商业平台辐射环球。假如将来环球宏观经济情况恶化，下流存储客户需求或呈现降落，进而对公司的经停业绩带来倒霉影响。
在研发封测一体化运营形式下，公司针对市场的差别需求停止产物设想、研发及原质料选型，从供给商购入NANDFash晶圆及芯片、DRAM晶圆及芯片等次要原质料，自研或外购主控晶圆及芯片，对存储介质展开特征研讨与婚配，经由过程固件/软件/硬件和测试计划开辟适配各种客户典范使用处景，并停止IC封测或模组制作，将原质料消费成半导体存储器产物，贩卖给下旅客户。该形式为公司在产物立异及开辟服从、产能及品格保证等方面带来合作劣势，同时躲避了晶圆迭代的手艺风险和太重的本钱投入。
NANDFash长短易失性存储的一种，是大容量存储器当前使用最广和最有用的处理计划。今朝环球次要的NANDFashIDM原厂为三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士等企业。从市场所作格式来看，CFM闪存市场数据显现，在2023年三季度的NANDFash市场上，三星、SK海力士、铠侠、西部数据、美光的市场份额别离为30.2%、19.2%、17.2%、15.9%、12.3%。
据IDC陈述显现，估计到2025年，环球可穿着装备终端贩卖市场范围将到达1,063.5亿美圆，年复合增加率高达8.14%。存储器作为可穿着装备的主要构成部门，很大水平上影响可穿着装备的机能、尺寸和续航才能。陪伴智能可穿着装备行业在各垂直范畴使用水平的加深，智能可穿着装备行业将连续扩容，可穿着装备对存储器的需求也将明显增加；同时，可穿着装备由于功耗、空间的限定，对存储器的能耗比、尺寸、不变性等多个特征目标的请求也将不竭进步。公司深度规划智能穿着市场，嵌入式存储中的eMMC、eMCP、ePOP等产物合用于消耗级智能腕表、智能眼镜、AR/VR装备等智能穿着装备。2023年，公司与环球出名的可穿着客户连结密符合作，连续开辟抢先的穿着存储处理计划。
2023年6月，公司得到遐想（Lenovo）在外洋地区市场的存储器产物运营受权，受权产物包罗固态硬盘、挪动固态硬盘等品类。
存储器产物价钱随市场供需情况而颠簸，招致公司毛利率颠簸，进而影响公司的红利才能。上游晶圆供应、手艺迭代、市场所作格式，和下流市场需求变革、羁系政策变更等身分都是存储器产物价钱颠簸的主要身分。2021年至2023年，公司停业支出别离为260,904.57万元、298,569.27万元和359,075.22万元，完成归属于上市公司股东的扣除十分常性损益的净利润11,825.40万元、6,578.26万元和-64,175.78万元，功绩显现较大颠簸性。将来若呈现公司产物构造不克不及连续优化、存储器市场供需情况大幅颠簸、市场所作日益剧烈招致存储器产物市场价钱大幅降落等情况，公司能够会连续呈现功绩大幅颠簸和红利才能降落的状况。
公司把握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先辈封装工艺，为NANDFash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大范围量产供给撑持。公司在NANDFash和DRAM芯片的ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等多个环节具有从测试装备、测试算法到测试软件的全栈研发才能，并处于海内抢先程度。经由过程多年的产物开辟、测试、使用轮回迭代，公司测试才能不竭积聚提拔，产物综合失服从较低，具有较强合作力。
陈述期末，公司总资产633,240.07万元，较陈述期初增加43.55%；归属于母公司一切者权益192,829.59万元，较陈述期初降落20.37%。
公司对峙以研发与手艺为中心，环绕芯片设想、处理计划研发、先辈封测和测试装备开辟等范畴组建了海内一流的研发与手艺团队。在介质特征阐发、高机能与低功耗固件设想、存储芯片封装工艺、存储测试计划开辟等存储枢纽中心手艺范畴连续投入，构成了较强的研发与手艺劣势，并主动规划芯片设想、先辈封测、测试装备研发等手艺范畴，对枢纽中心产物合作力起到了相当主要的感化。
晶圆是经集成电路制作工艺建造而成的圆形硅片，具有特定的电性功用；芯片是晶圆经封装测试后可以间接利用的废品形状。在半导体存储器范畴，存储晶圆及芯片均系中心存储介质，系半导体存储器的中心原质料，公司按照消费需求灵敏挑选采购存储晶圆或芯片。环球的存储晶圆产能集合于三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等存储晶圆原厂，该等厂商普通仅与少数主要客户成立间接协作干系并签署持久合约。经由过程多年的协作，佰维存储曾经和次要的存储晶圆制作厂商、经销商成立了持久不变的协作干系，能够保证存储晶圆供给的连续、不变。佰维存储接纳按需采购和备货相分离的采购战略，一方面按照与下旅客户签立的贩卖定单及本身库存状况向供给商提出采购需求，另外一方面公司会按照对市场供应情势、存储晶圆价钱趋向等市场身分综合阐发，停止备货采购以应对存储晶圆价钱颠簸对公司经停业绩的影响。
针对PC品牌商、PCOEM厂商、装机商等PC前装市场，公司佰维（Biwin）品牌供给的产物次要包罗消耗级固态硬盘及内存条，产物具有高机能、高品格的特性，契合ToB客户的高尺度请求。别的，公司能供给不变的供货保证和完美的售后。凭仗持久的手艺研发积聚和智能化的消费测试系统，公司产物经由过程了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在机能、牢靠性、兼容性等方面到达国际一流尺度，今朝曾经进入遐想、宏碁、同方、富士康等国表里出名PC厂商供给链。在国产非X86市场，公司SSD产物和内存模组已连续适配龙芯、鲲鹏、飞扬、兆芯、海光、申威等国产CPU平台和UOS、麒麟等国产操纵体系，得到整机厂商普遍承认和批量采购。
晶圆级封装手艺是当前半导体手艺范畴的重点开展标的目的之一，也是HBM和Chipet完成的主要根底，可以使得芯片完成更大的带宽、更高的速率、更灵敏的异构集成和更低的功耗，在挪动智能终端、高机能计较（HPC）与AI、物联网装备中具有优良的使用远景。
公司是海内半导体存储器厂商中经由过程CPU、SoC及体系平台认证最多的企业之一，公司的次要产物已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微603893）、全志、瑞昱、君正等支流CPU、SoC及体系平台厂商的AVL（ApprovedVendorList及格供给商清单）名录。
对高品格LPDDR的请求是超高频次、大容量、低功耗，并具有优良的不变性、兼容性等，这对存储器厂商的测试才能有着极高的请求。公司在2022年引进环球抢先的Advantest（爱德万）T5503HS2量产测试体系，与公司自研的全主动化测试装备相分离，进一步强化了公司全栈存储芯片测试才能，分离丰硕的自研测试算法库，能够对DDR5/LPDDR5X等高端芯片停止片面的特征阐发，包管产物品格，并到达客户请求的高机能目标。在市场方面，公司LPDDR系列产物已进入多家消耗电子龙头企业的供给系统。
2023年度，公司运营举动发生的现金流量净额为-196,643.54万元。陈述期内，公司运营举动发生的现金流量净额为负，次要缘故原由为公司处于快速开展阶段，对存储晶圆等枢纽原质料施行计谋采购战略，陈述期内采购原质料现金收入金额较高。将来跟着营业范围的进一步扩展，若公司未能响应进步备货服从、提拔存货周转速率，能够持续呈现运营举动发生的现金流量净额为负的状况，从而抵消费运营形成必然的倒霉影响。假如将来运营举动现金流量净额为负的状况不克不及获得有用改进，公司营运资金将面对必然压力，对公司将来功绩和连续运营形成倒霉影响。
为满意先辈存储器的开展需求，公司正抓紧构建晶圆级封测才能，公司晶圆级先辈封测制作项目于2023年11月正式落地东莞松山湖高新区。公司在存储芯片封测范畴有深沉的积聚，并已构建完好的、国际化的先辈封测手艺团队。当前大湾区半导体财产在IC设想与晶圆制作有较强劣势，晶圆级先辈封测制作项目有益于满意先辈存储器和大湾区市场先辈封测需求，促进大湾区半导体财产补链、强链，助力大湾区打造集成电路第三极。
为践行以“投资者为本”的上市公司开展理念，基于对公司将来开展远景的自信心及代价的承认，实在“提质增效重报答”，公司于2024年2月6日经由过程集合竞价买卖方法回购约2,000万元公司股分。同时，将来将在公司运营状况和分红政策许可的条件下，主动鞭策股分回购和分红政策，以实践动作回馈股东，提拔股东报答。
佰维存储按照本身消费工序特性及终端存储器产物需求，成立起完美的供给商采购系统：芯片类产物在消费历程触及的原辅料次要包罗NANDFash晶圆台式电脑主机进水了、DRAM晶圆、主控芯片、基板等；模组类产物在消费历程触及的原辅料次要包罗NANDFash芯片、DRAM芯片、主控芯片、PCB等，此中NANDFash芯片次要由公司芯片封测消费模块供给。
半导体存储器作为电子体系的中心部件之一，需求与CPU、SoC及体系平台婚配考证。CPU、SoC及体系平台认证历程严厉，对企业的手艺才能，产物的机能、牢靠性和分歧性等均有较高请求。公司是海内半导体存储器厂商中经由过程CPU、SoC及体系平台认证最多的企业之一，公司的次要产物已进入高通、Googe、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等支流CPU、SoC及体系平台厂商的AVL（ApprovedVendorList及格供给商清单）名录。
公司运营公司自立品牌佰维（Biwin），并得到惠普（HP）、宏碁（Acer）、打劫者（Predator）的存储类产物环球独家运营受权，和遐想（Lenovo）在外洋地区市场的存储器产物运营受权，开辟PC后装、电子竞技等ToC市场，并获得了优良的市场表示。
LPDDR是面向低功耗内存而订定的通讯尺度，普遍使用于智妙手机、平板电脑、超薄条记本、智能穿着等挪动装备范畴。公司LPDDR产物涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各种尺度，容量覆2GB至128GB；最新一代LPDDR5/5X比拟于LPDDR4/4X产物，将对下一代便携电子装备的机能发生宏大提拔，今朝已面向市场不变供给。
在公司自立品牌佰维（Biwin）方面，公司推出了WOOKONG系列电竞级存储处理计划，此中DX100DDR5超频内存条传输速度高至8,000Mbps、时序低至CL36；NV3500SSD撑持PCIe3.0x4接口及NVMe1.4和谈，读写速率别离到达3,500MB/s、3,000MB/s，撑持HMB缓冲手艺，智能挪用内存作为CPU与SSD数据传输的高速桥梁，大大低落读写提早；NV7400SSD撑持PCeGen4x4接口及NVMe2.0高速和谈，次第读写速率别离高达7,450MB/s、6,500MB/s，容量高达4TB，赋能玩家畅享电竞游戏。
公司在芯片设想、处理计划研发、先辈封装工艺、测试配备开辟等中心范畴均构建了完好的研发团队和较为完整的开辟系统，环绕各手艺范畴连续深化手艺才能，有力支持公司产物计谋和营业计谋的连续落地。
公司自建立起深耕半导体存储器行业，颠末多年的不竭积聚，构成了较为完美的研发系统和专业的人材步队。公司在存储介质特征研讨、固件研发设想、硬件开辟、封装设想与手艺研发、芯片测试等范畴具有深沉的手艺积聚。
野生智能（AI）手艺对环球半导体存储行业发生了深远影响，动员了市场需求晋级与手艺立异。AI在多个范畴的大范围使用，催生了对高机能、低提早存储处理计划的宏大需求，AI促使半导体存储行业与高低流财产链合作无懈，停止跨范畴手艺立异，以满够数据爆炸式增加下的存储与处置需求。瞻望将来，跟着AI手艺的进一步成熟与提高，不只鞭策了半导体存储市场范围的连续扩容，同时，将指导半导体存储行业向高机能、大容量、智能化的标的目的连续演进。
经由过程构建先辈的研发系统和人材团队，2023年公司在中心手艺研发上获得打破性停顿：在IC设想范畴，公司推出的第一颗主控芯片机能优良，产物今朝已回片点亮台式电脑主机进水了，停止量产筹办；在先辈封测范畴，晶圆级先辈封测制作项目正式落地东莞松山湖高新区，今朝处于项目设想和建立阶段；在存储测试装备开辟范畴，公司自立开辟了一系列存储芯片测试装备，构成了完好的处理计划，此中TY-S101A测试机在2023年环球闪存峰会FMS（FashMemorySummit）上荣获“最具立异性内存手艺（MostInnovativeMemoryTechnoogy）”奖项。
半导体存储器产物的原质料价钱颠簸较大，次要是市场供需的变革招致。短时间上看，存储晶圆供应相对牢固，此次要是由于存储晶圆的制作请求极高，投资宏大，环球厂商较少，扩产周期长，产能次要集合于三星、美光、SK海力士、铠侠、西部数据、长江存储、合肥长鑫等几大晶圆制作厂，招致了晶圆的消费产能相对刚性；而存储晶圆的下流市场，电子产物需求变更较快，形成存储晶圆的供需呈现临时性或构造性的紧缺或多余，招致存储晶圆的价钱处于不竭变更的过程当中，行业内相干企业的本钱会随之变更，进而带来必然的倒霉身分。
比年来，国际政治经济情况变革，国际商业磨擦不竭晋级，半导体财产成为遭到影响最为较着的范畴之一，也对中国相干财产的开展形成了客观倒霉影响。国际政治情况的不愿定性能够会对半导体行业发生负面影响，包罗低落晶圆制作、封测企业对半导体公用装备的需求。假如地点国商业政策、关税、附加税、出口限定或其他商业壁垒进一步恶化，将能够对公司客户的消费或贩卖才能形成倒霉影响，使公司客户的运营情况恶化，招致客户对公司装备产物的需求低落。别的，假如中国当局对公司从美国采购的原质料或零部件加征关税，公司的运营本钱也将增长，进而会对公司的停业支出、运营功效或财政情况发生倒霉影响。
公司次要处置半导体存储器的研发设想、封装测试、消费和贩卖，次要产物为半导体存储器，次要效劳为先辈封测效劳，此中半导体存储器按呼应用范畴差别又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和挪动存储等。公司以“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”为任务，努力于成为环球一流的存储与先辈封测厂商。公司牢牢环绕半导体存储器财产链，修建了研发封测一体化的运营形式，在存储介质特征研讨、固件算法开辟、存储芯片封测、测试研发、环球品牌运营等方面具有中心合作力，并主动规划芯片IC设想、先辈封测、芯片测试装备研发等手艺范畴，是国度级专精特新小伟人企业、国度高新手艺企业，并获国度大基金二期计谋投资。公司产物可普遍使用于挪动智能终端、PC、行业终端、数据中间、智能汽车、挪动存储等范畴。
HBM作为基于3D仓库工艺的高机能DRAM，突破内存带宽及功耗瓶颈。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，经由过程利用先辈封装将多个DRAM芯片停止堆叠，并与GPU一同停止封装，构成大容量、高带宽的DDR组合阵列。在高机能GPU需求鞭策下，HBM今朝曾经成为AI效劳器的搭载标配。AI大模子的鼓起催生了海量算力需求，而数据处置量和传输速度大幅提拔使得AI效劳器对芯片内存容量和传输带宽提出更高请求。
公司以子公司惠州佰维作为先辈封测及存储器制作基地。惠州佰维专精于存储器封测及SiP封测，目上次要效劳于母公司的封测需求。惠州佰维封装工艺海内抢先，今朝把握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先辈工艺量产才能，到达国际一流程度。同时，公司自立开辟了一系列存储芯片测试装备和测试算法，具有一站式存储芯片测试处理计划。将来，跟着产能不竭扩大，惠州佰维将操纵充裕产能向存储器厂商、IC设想公司、晶圆制作厂商供给代工效劳，构成新的营业增加点。惠州佰维今朝可供给HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装情势的代工效劳。
公司经由过程自研装备和算法对存储介质停止特征研讨及挑选，可针对差别使用适配最好的存储介质，满意客户的宽温需求；经由过程中心固件算法开辟，让产物读写机能愈加不变、并具有数据纠错、寿命监控、非常掉电庇护、数据加密、端到端数据庇护、功耗监测及掌握等功用；经由过程分级的物料掌握和消费制作掌握，让产物具有更高的牢靠性和连续事情不变性；经由过程先辈封装工艺，完成产物的小尺寸、多芯片异构集成封装；经由过程自研测试装备与测试算法，包管产物的高品格与高牢靠性。
公司中心原质料为NANDFash晶圆和DRAM晶圆，存储晶圆的采购价钱变更对公司的本钱构造具有较大影响。半导体存储器市场的整体供需构造在不竭变革，能够发作短时间的供应多余或不敷，NANDFash晶圆和DRAM晶圆价钱也因而显现必然的颠簸性。存储晶圆价钱的上涨能够招致存储器下旅客户短时间内加大采购量，晶圆价钱下跌能够招致下旅客户短时间内削减采购量，从而对存储器的供需发生影响，招致存储器的市场价钱颠簸幅度与上游存储晶圆市场价钱的同向颠簸。将来，若存储晶圆价钱发作较大颠簸，能够招致公司存储器产物的毛利率呈现颠簸，进而对公司经停业绩形成倒霉影响。
公司企业级存储有3大种别，别离为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，次要使用于数据中间、通用效劳器、AI/ML效劳器电脑产物序号怎样看、云计较、大数据等场景。
含：29件海内商标，1件集成电路布图设想；“其他”累计申请包罗：37件国际商标申请，1件集成电路布图设想，145件商标申请；“其他”累计得到包罗：121件海内商标，35件国际商标和1件集成电路布图设想。
为了使投资者更直观深化地了解公司的手艺气力和合作劣势，陈述期内公司经心筹办了5次针对惠州封测制作中间的实地调研举动，诚邀60余家投资机构亲临现场。别的，公司时辰存眷投资者需求，设立了特地的效劳热线，陈述期内合计接听超越260个投资者来电，解答他们关于公司各项事件的存眷点与疑虑。同时，在投资者互动平台上主动回应投资者提出的70多个成绩，完成了全方位、多条理的立即相同。
跟着芯片制作工艺前进、晶圆尺寸扩展、投资范围增加，集成电路行业趋势于专业化合作，愈来愈多的企业走向专业化的开展门路，只专注于集成电路的芯片设想、晶圆制作、封装测试三大环节中的某一环节。
秉承着“存储赋能万物智联”的深远任务和“成为环球一流存储与先辈封测厂商”的配合愿景，公司从全局动身，从前瞻性的计谋思想和松散的市场洞察为根底，订定了一套可以有用驱动公司妥当开展的中持久计谋——“5+2+X”计谋。
比照前两种形式，佰维存储牢牢环绕半导体存储器财产链，修建研发封测一体化的运营形式，在存储介质特征研讨、固件算法开辟、存储芯片封装、测试计划研发、环球品牌运营等方面具有中心合作力，并主动规划芯片IC设想、先辈封测、芯片测试装备研发等手艺范畴。详细形式以下：
为了进一步成立、健全公司长效鼓励机制，吸收和留住优良人材，充实变更公司中心团队的主动性，有用地将股东长处、公司长处和中心团队小我私家长处分离在一同，2023年8月公司向契合前提的鼓励工具授与第二类限定性股票，进一步阐扬手艺、营业及办理主干的潜能，放慢优良高端人材的引进，赋能公司高质量开展。
公司eMMC、UFS产物接纳先辈的自研架构固件、超薄Die封装设想与工艺，并经由过程自立研发的主动化测试体系的严苛测试，具有小尺寸、低功耗、高机能、高牢靠性和高耐用性等特性。公司于2019年曾推出迫近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5*8.0*0.6（mm），是公司面向智能穿着市场的一款广受好评的存储处理计划。公司UFS产物包罗UFS2.2、UFS3.1等系列，机能及容量远超eMMC，可以使用于旗舰手机和智能车载等中高端范畴。在市场方面，公司eMMC、UFS系列产物已进入支流手机厂商供给链系统。
公司目上次要的消费基地是惠州佰维。惠州佰维具有芯片封测和模组制作两个消费模块，此中芯片封测消费模块停止从晶圆到芯片的封装测试工序，次要用于嵌入式存储产物的制作，并为模组制作消费模块供给NANDFash芯片质料；模组制作消费模块次要停止SMT、外壳组装及废品测试等工序，次要用于固态硬盘、内存条、存储卡等消耗级/产业级存储产物的制作。在产物托付过程当中，面临客户的多量量托付、急单托付等需求，公司自立封测制作才能能够确保客户交期与产物品格。
AI+终端驱动存储扩容。2024年AIPC和AI手机均会量产出货，当地完成流利运转大型言语模子会对终端装备的存储才能带来更高请求，美光估计终端OEM厂商的新AIPC和AI手机单机DRAM容量均会提拔4GB-8GB，AI终端趋向将进一步提拔存储均匀价钱。天生式野生智能（AIGC）的鞭策下，AI效劳器在2023年迅猛地增加，也动员HBM3e、DDR5需求的增长。TrendForce集邦征询预期，2024年环球AI效劳器（包罗AITraining及AIInference）将超越160万台，年景长率达40%。
“5+2+X”计谋中的“5”代表了公司聚焦五大使用市场（手机、PC、效劳器、智能穿着和工车规），此中在手机、PC、效劳器等三大次要细分市场出力提拔市场份额与中心合作力，力图完成与更多一线客户的深度协作；在智能穿着和工车规市场投入计谋性资本，力图成为次要到场者。“2”代表了公司二次增加曲线的两个枢纽规划：芯片设想和晶圆级先辈封测，芯片设想将为公司打造效劳AI时期高机能存储器奠基坚固的手艺根底，晶圆级先辈封测将构建HBM和Chipet完成的封装手艺根底，确保公司在AI和后摩尔时期的行业合作力。“X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先辈测试装备等立异范畴的探究与开辟。经由过程以上计谋规划，统筹公司短/中/持久开展目的，鞭策公司连续构建新质消费力，效劳财产和国度计谋标的目的，提拔公司的代价和股东报答。
公司的CXL内存扩大模组产物，撑持CXL2.0标准。公司CXL2.0DRAM撑持EDSFF（E3.S）和AICHHHL两种形状规格，内存容量高达96GB，撑持PCIe5.0×8接口，实际带宽高达32GB/s，可与撑持CXL标准及E3.S接口的背板和效劳器主板直连，扩大效劳器内存容量和带宽。
今朝，国产DRAM和NANDFash芯片市场份额低于5%，开展远景较大。在中国“互联网+”、鼎力开展新一代信息手艺和不竭增强先辈制作业开展的计谋指引下，海内信息化、数字化、智能化历程放慢，用户侧的AI、短视频、直播台式电脑主机进水了、游戏、交际收集等使用和制作侧的产业智能化逐步提高，刺激存储芯片的市场需求快速增加。
陈述期内，公司归属于母公司一切者的净利润-62,435.89万元，同比降落976.68%；归属于母公司一切者的扣除十分常性损益的净利润-64,175.78万元，同比降落1,075.57%。公司功绩大幅下滑次要遭到环球经济低迷和行业周期下行的影响，终端市场需求连续疲软，产物贩卖价钱大幅降落，招致公司毛利率下滑，公司2023年毛利率下滑11.97个百分点。陈述期内，公司连续加大芯片设想、处理计划研发、先辈封测和测试装备开辟范畴的研发投入力度，并鼎力引停止业优良人材，公司研发投入总计24,998.04万元，较上年同期增长12,358.37万元，增幅97.77%；陈述期内，公司新增13,087.01万元股分付出用度；别的，2023年资产减值丧失对公司兼并报表利润总额影响数为13,827.48万元。若将来半导体财产又呈现严峻低迷、下流使用市场严峻萎缩等情况，公司功绩能够呈现颠簸以致吃亏的风险。
BGASSD为芯片形状，尺寸仅为传统2.5英寸SSD的1/50阁下，并具有低功耗、抗震、高牢靠性等劣势电脑产物序号怎样看。同时，因为可搭配PCIe接口、NVMe和谈，其读写机能提拔的潜力宏大，是万物智联时期，高机能挪动智能装备的幻想存储处理计划。
集成电路行业颠末多年开展，英特尔、三星、德州仪器等巨子逐步构成IDM（IntegratedDeviceManufacturing电脑产物序号怎样看，垂直合作形式）的运营形式，是指企业除停止集成电路设想之外，同时也具有本人的晶圆制作厂和封装测试厂，营业范畴涵盖电路行业的次要环节。该形式对企业的手艺才能、资金气力、办理构造程度和市场影响力等方面都有极高的请求。
2023年，PC出货量与2022年比拟低落了17%，智妙手机的出货量也降落了6%，这两大类的使用耗损了约莫58%的NANDFash产能与51%的DRAM产能（数据滥觞：CFM）。虽然消耗类终端装备出货量有所降落，可是各种终端装备搭载的存储均匀容量仍在增加。此中，在智妙手机市场上，512GB手机和1TB级以上的中高容量存储占比在提拔。在PC市场上，1TBPCIe4.0已根本是PC市场的支流设置。跟着AI大模子落地智能终端，和智妙手机、PC产物的迭代晋级，对数据传输速度和存储容量的请求也愈来愈高，存储需求将进一步获得提拔，此中16G的DRAM将是AI手机的最低设置，将有力地鞭策手机存储再次晋级。
跟着DRAM制程手艺迫近物理极限，20nm级别以后微缩难度剧增招致DRAM制程手艺晋级节拍减缓。今朝，三星、SK海力士、美光均已推出1β或1b节点的DRAM手艺，下一代手艺研发正在停止。HBM作为基于3D仓库工艺的高机能DRAM，突破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(HighBandwidthMemory)即高带宽存储器，经由过程利用先辈封装将多个DRAM芯片停止堆叠，并与GPU一同停止封装，构成大容量、高带宽的存储使用。2023年，以ChatGPT为代表的天生式AI动员AI效劳器需求激增，进而动员对HBM需求的急剧增加。今朝，三星、SK海力士、美光的第四代HBM3产物均已量产，第五代HBM3E亦方案于2024年开端量产。关于开始进的第六代HBM4，SK海力士方案在2024年启动开辟，三星和美光则方案别离于2025和2026年推出。2023年，公司DDR5内存模组和LPDDR5嵌入式存储产物连续导入市场。
除客户需求牵引的产物开辟历程之外，公司高度正视枢纽、中心手艺标的目的的预研规划，在公司产物计谋的指引下，研发部分分离行业手艺开展趋向，展开手艺平台建立，以完成手艺引领产物，手艺效劳产物的计谋目的。手艺平台经由过程对产物共有枢纽手艺及中心手艺停止预研攻关，有用地收缩了产物上市历程，提拔了产物开辟服从。
为保证IPD形式有用运作，公司设置了成都、深圳、惠州、杭州等多个研发中间并在武汉、上海等地设置研发尝试室，广纳行业英才，基于手艺范畴设置了体系架构部、IC设想中间、介质研讨部、软件部、硬件部、测试部、封测工程部、封测R&D、配备研发中间、项目办理部等手艺研发部分，以保证研发系统的有用运作及手艺范畴的资本同享。
公司曾经构成完整的半导体存储器产物开辟系统，可按照客户市场需乞降下流使用的演进趋向对产物停止快速迭代晋级，在支持客户营业的同时也鞭策了公司中心手艺的不竭提拔，使公司的产物系统一直满意市场和客户需求。
5）牢靠性考证：按照市场需求，对产物停止大范围的完好牢靠性考证，如上下温、震惊打击、寿命测试、数据牢靠性等；
存储主控是半导体存储器的中心部件之一。在采购环节，佰维存储次要按照与客户签立的贩卖定单和公司关于市场将来需求的猜测向存储主控供给商采购主控芯片。存储主控供给商有慧荣科技、联芸科技、英韧科技等。经由过程多年的协作，佰维存储曾经和行业一流的存储主控芯片供给商成立了持久而不变的协作干系，能够保证存储主控供给连续、不变。
面对数据的发作式增加，市场需求更多的存储器承载海量的数据。据环球出名市场研讨机构Yoe公布的陈述显现，得益于数据中间、云计较和5G等行业的连续增加和环球半导体供给链的逐渐规复，半导体存储器市场无望在2024年迎来苏醒，存储器整体市场空间将从2021年的1,670亿美圆增加至2027年的2,630亿美圆，年复合增加率为8%。
按照CFM闪存市场阐发，2023年上半年受环球经济不愿定性影响，企业IT收入和预算较为守旧，PC销量较为低迷。2023年年底，跟着AIPC观点鼓起，基于大模子的算力需求，对搭载高容量先辈制程DRAM产物的需求增长，同时为了有用办理PC上运转的AI数据，也会增长对NAND产物的需求。在Windows更新及AIPC的动员下，估计2024年的PC市场将会呈现必然的换机需求，动员团体出货量从2023年的下跌14%规复至增加5%~8%。
陈述期内，公司与环球次要的存储晶圆厂商和晶圆代工场进一步深化协作，构建了连续、不变的协作干系。经由过程与次要的存储晶圆原厂签署LTA（持久供给和谈）协作，包管枢纽原质料的不变供给，为营业的连续扩大供给了坚固的保证。
公司SP系列企业级PCIeSSD产物，基于PCIe4.0x4接口，2.5U.2形状尺寸，撑持NVMe1.4b和谈，同时该系列产物笼盖了DWPD>
公司产物次要使用于手机、平板、智能穿着、PC等消耗电子行业及通讯基站、车载电子、安防监控等产业类范畴。2022年至2023年第三季度，受宏观经济颠簸等多种身分影响，手机、平板和PC等下流需求下滑较着。若将来公司产物所部属游行业需求连续下滑，且公司未能实时经由过程手艺研发、产物合作力抢占市场份额和连续拓展下流行业，将会招致公司产物售价降落、贩卖量低落等倒霉情况，将来经停业绩存鄙人滑的风险。
公司经由过程持久的手艺积聚与市场开辟，产物与品牌合作力不竭提拔。公司产物在海内存储厂商中市场份额位居前线，并已进入各细分范畴国表里一线客户供给系统，营收连结高速增加。在手机范畴，公司嵌入式存储产物进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等出名客户；在PC范畴，公司SSD产物今朝曾经进入遐想、Acer、HP、同方等国表里出名PC厂商；在国产PC范畴，公司是SSD产物的主力供给商，占有劣势份额；在智能穿着范畴，公司产物已进入Googe、小米、Meta、小天赋等国际出名智能穿着厂商；在车标准畴，公司产物正在导入海内头部车企及Tier1客户。
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今朝，各NAND原厂均已推出堆叠层数超越200层的NANDFash，并连续朝着更高堆叠层数演进，下一代NANDFash产物堆叠层数估计将超越300层。跟着堆叠层数不竭增长，存储原厂在研发过程当中面对的手艺应战亦不竭增长。
跟着AI手艺的飞速前进，智能穿着产物正在阅历一场深入的变化。苹果VisionPro和Meta的AR智能眼镜接踵面世，标记着空间计较手艺已成为新一代计较平台的主要基石。这两款高科技眼镜不只整合了先辈的计较机视觉、加强理想手艺，还将AI手艺深度融入此中，完成了将数字信息无缝嵌入理想情况，极大地丰硕了用户体验，并在教诲、文娱、产业、医疗等诸多范畴展示出了史无前例的使用潜力。空间计较作为一种新兴的计较方法，使得智能眼镜不单单是一种显现东西，而是改变为一种全新的交互界面。跟着AI手艺与空间计较的深度交融，智能穿着产物的人机交互方法也将变得愈加智能和便利。
公司次要原质料NANDFash晶圆和DRAM晶圆产能在环球范畴内集合于三星、美光、西部数据、SK海力士、铠侠等少数供给商，其运营范围及市场影响力较大。公司与上述次要存储晶圆制作厂及其经销商成立了不变的采购干系。将来，若公司次要供给商营业运营发作倒霉变革、产能受限、与公司协作干系发作变革或国际商业情势恶化，能够招致公司没法定时按需采购相干原质料，从而对公司消费运营发生倒霉影响。
2023年四时度以来，存储器市场呈现苏醒，手机等范畴需求有所规复，公司主动拓展国表里一线%，环比增加50.72%；毛利率环比上升11.19个百分点。2024年第一季度，公司完成停业支出172,664.23万元，同比增加305.80%，环比增加17.59%，毛利率环比增加15.40个百分点，归属于上市公司股东的净利润16,756.23万元，同比增加232.97%，剔除股分付出后，归属于上市公司股东的净利润25,290.29万元，同比增加300.69%，团体运营状况连续向好。
2024年，陪伴终端需求苏醒，上游减产涨价战略持续，终端客户库存不竭改进，逐步走向供需均衡的苏醒，存储器价钱将微弱增加，存储行业无望持续上行。从需求端看，2024年消耗电子市场需求将上升，AI手艺、边沿计较、主动驾驶将进一步动员需求增加。按照WSTS（天下半导体商业统计构造）猜测，存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场范围约为1,298亿美圆，同比估计增加超越40%，增速位列半导体各细分范畴第一位，存储行业无望迎来新一轮景心胸周期。从供应端看，SK海力士2023年Q4完成扭亏为盈，三星则在2023年度财报中指出，公司DRAM和NANDFash两大类产物库存加快一般化，DRAM营业曾经在第四时度规复红利，美光2024财年第二财季财政陈述显现美光停业支出到达58.2亿美圆，环比上升23%，同比大增58%，以上国际头部存储厂商功绩的环比改进，预示存储行业无望在2024年步入上行周期。
2016年11月起，公司连续得到惠普有限公司关于SSD产物（含后装市场内置SSD产物及内部便携式SSD产物）、后装市场SDRAM产物及后装市场存储卡产物的惠普（HP）商标环球附前提独家受权；2020年7月，公司得到宏碁股分有限公司关于DRAM、内置SSD、U盘、便携式SSD、便携式HDD、SD卡、MicroSD卡及CF卡等产物的宏碁（Acer）及打劫者（Predator）商标环球独家受权。陈述期内，公司借助惠普（HP）、宏碁（Acer）及打劫者（Predator）品牌有用拓展了在环球消耗级市场的贩卖渠道，受权品牌固态硬盘、内存条等产物贩卖状况优良。将来，若上述品牌受权限期到期前公司未能与惠普、宏碁就持续协作告竣分歧，则能够对公司的团体支出范围和红利才能形成必然的倒霉影响。别的，按照相干和谈，公司向惠普、宏碁付出的最低答应权益用费逐年增长，存在相干产物贩卖支出未到达预期仍根据下限阈值向惠普、宏碁付出答应权益用费的风险。
跟着汽车加快向智能化的转型，汽车正在快速演化成为一台挪动的数据中间。从车载信息文娱体系、座舱体系到智能驾驶帮助体系OTA软件晋级办理体系等，智能汽车关于大容量、高牢靠的存储产物需求曾经显现出了发作式增加的态势，单车存储容量将很快进入TB时期。别的在机能上、牢靠性上汽车城市对存储提出愈来愈多的要。
NANDFash具有存储容量大、读写速率快、功耗低、单元本钱低等特性，次要使用于有大容量存储（Storage）需求的电子装备。跟着AI、物联网、大数据、5G等新兴使用处景不竭落地，电子装备/效劳器需求存储的数据也愈来愈宏大，NANDFash需求量宏大，市场远景宽广。
公司依托深沉的产物手艺沉淀和对将来财产趋向的洞察，2023年正式公布“存储赋能万物智联（StorageEmpowersEverything）”的企业任务。这一任务为公司在社会数字化转型过程当中负担的义务和营业指清楚明了标的目的。公司经由过程连续供给高效能、高牢靠性的存储处理计划，努力于满意当下智能社会对数据存储日趋增加的需求，同时不竭拓宽手艺鸿沟，效劳万物智联时期，构建万物智联时期的存储根底。公司在存储处理计划研发、主控芯片设想、存储器封测/晶圆级先辈封测和存储测试机等方面停止全财产链规划，以告竣“成为环球一流的存储与先辈封测厂商”这一配合愿景。
公司高度正视人材步队建立，并采纳股权鼓励等多种步伐吸收优良手艺职员，以连结人材步队的不变，但将来不解除因行业内合作敌手供给更优厚的薪酬、福利报酬或其他身分招致公司手艺人材流失，对公司连续合作力和营业开展形成倒霉影响。
公司经由过程芯片封装装备、模组制作装备和测试装备体系的一体化智能联机运转，完成高度主动化及制作历程的全程可追溯性。经由过程装备联机化革新及AGV机械人的导入，芯片封测消费模块今朝可到达99%主动化消费程度，模组制作测试模块今朝可到达91%主动化消费程度。
科技立异、高质量开展是企业不竭生长强大的枢纽地点。陈述期内，公司不竭深化存储主业的合作劣势，紧扣新质消费力开展标的目的，主动践行表里双轮回开展计谋，进一步拓展国表里一线客户，营收连续增加。在中心合作力方面，公司完成了首颗存储掌握器芯片的流片和考证，并顺遂落地晶圆级先辈封测制作项目，手艺规划不竭深化，为公司完成高质量开展奠基了坚固根底。
整体而言，跟着下流使用处景的不竭拓展，终端使用存储容量需求的连续提拔，半导体存储器行业显现出在颠簸中增加的明显特性。
公司挪动存储包罗挪动固态硬盘、存储卡等产物，次要使用于消耗电子范畴，具有高机能、高品格的特性，并具有立异的产物设想。公司前后得到惠普（HP）、宏碁（Acer）、打劫者（Predator）等国际出名品牌的存储器产物环球运营受权，由公司自力停止相干产物的设想、研发、消费和市场推行、贩卖。在惠普（HP）运营方面，HPP900挪动固态硬盘得到eTeknix2023年COMPUTEX最好产物奖。在宏碁（Acer）运营方面，宏碁（Acer）SC900256GB存储卡荣获Photographyife“GodAward”（金奖）；宏碁（Acer）CFE100512GB存储卡荣获CameraJabber“5Star”；宏碁（Acer）UF200、UF300U盘荣获“德国红点设想奖”。
半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，按照功用的差别，集成电路又能够分为存储器、逻辑电路、模仿电路、微处置器等细分范畴。受宏观经济低迷和下流需求疲软影响，按照WSTS（天下半导体商业统计构造）数据，2023年环球存储市场范围降落至896亿美圆，较2022年降落比例为31%。但跟着经济苏醒，下流使用范畴不竭拓展，手艺连续更新迭代，WSTS猜测存储市场将在2024年迎来大幅反弹，2024年存储市场范围约为1,298亿美圆，同比估计增加超越40%。固然存储器行业有必然的颠簸性，但团体范围持久来看仍连结高速生长，据环球出名市场研讨机构Yoe公布的陈述显现，2027年存储市场空间估计增加至2,630亿美圆。
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