常见网络硬件配件英文电路硬件测试设备
1)集成电路合作不竭细化,Fabless 形式成为支流……
1)集成电路合作不竭细化,Fabless 形式成为支流。集成电路行业颠末多年开展,财产合作不竭细化;从触及财产链环节看,运作形式可分为 IDM(垂直整合制作商)、Fabless(无工场芯片供给商)、Foundry(代工场)三种形式;此中,Fabless 运营形式成为支流。
华峰测控产物贩卖半导体财产兴旺地域,迈向环球市场,同时主动规划 SoC、大功 率器件等测试范畴。华峰测控是海内最早进入半导体测试装备 行业的企业之一,在行业内深耕二十余年, 聚焦于模仿和混淆旌旗灯号测试装备范畴,产物 不只贩卖中国大陆,同时贩卖至中国台湾、美国、欧洲、韩国常见收集硬件、日本等半导体财产兴旺 地域;华峰测控自力开辟并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半导体测试体系产物,笼盖模仿、混淆、分立器件、MOSFET 等多种别的测试;公司在 SoC 类集成电路和大功率器件测试范畴上具有手艺储蓄。
3)贸易形式为财产链协同,连续积聚财产协同才能将构成良性轮回,筑高进入壁 垒。我们以泰瑞达测试机贩卖为例停止贸易形式的阐发。
2)台积电、联电等半导体厂商 2020 年本钱开支上行。从本钱开支上看,2020 年 内台积电、联电、三星、中芯国际等半导体厂商本钱开支上行,此中,台积电 2020 年 本钱开支估计达 172 亿美圆,同比增加 15.44%;别的,联电 2020 年本钱开支方案达 10.01 亿美圆,比拟 2019 年增加 56.65%;三星 2020 年本钱开支同比增加 43.15%;中芯国际 2020 年本钱开支同比增加 185%,达 57 亿美圆。
1)营业引见:在产物及手艺上,今朝 SOC 测试机 已完成两个系列产物的研发和部门派套板卡的开辟事情,可满意 32 位 MCU、高像素 CIS、指纹、庞大 SOC 芯片 CP 测试,不只多项目标曾经能够对标同范例外洋脱销机型且于近期完成了客户端批量装机;同时,华兴源创于 2021 年 3 月推出对标美国国度仪器的 PXIe 架构 Sub-6G 射频公用测试机,成了海内首家具有自立研发 Sub-6G 射频 矢量旌旗灯号收发板卡的厂商,在硬件机能上曾经能够满意射频开关(Switch)、低噪放大器(LNA)、功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、射频调谐(Tuner)一切 5G、4G、3G 射频前端芯片的测试常见收集硬件。
2)财政阐发:①营收:华兴源创 2016-2020 年停业支出复合增速为 34.28%, 2021Q1-3 完成营收 14.3 亿元,同比增加 20%;②功绩:华兴源创 2016-2020 年归母 净利润复合增速为 10.12%,2021Q1-3 完成归母净利润 2.71 亿元,同比增加 19.32%;③红利才能:2016 年以来,华兴源创红利才能保持相对妥当,毛利率、净利率别离保持 在 45%、14%以上。
2)检测装备在集成电路财产链协同效应较强。以半导体测试装备为例,在 Fabless 形式下,半导体测试体系企业需求与集成电路设想企 业、晶圆制作企业、封装测试企业等成立不变严密的协作干系,头部企业经由过程整合集成 电路财产链的协同效应修建行业壁垒,跟着半导体测试体系装机量上升构成正轮回。以华峰测控的测试机产物为例:①当下流大部门晶圆制作和封装测试企业客户利用统一款测试机时,为包管集成电路量产质量的可控性,集成电路设想企业会优先利用;②为了更好方单合集成电路设想企业的精度请求,集成电路设想企业利用的测试机也会成为晶圆制作和封装测试企业的首选。
港澳台及外洋埠区营收比例趋向上行,开辟中国台湾与东南亚市场。2017-2020 年,长川科技港澳台及外洋埠区营收比例从 5.08%提拔至 46.20%,2021 年 上半年港澳台及外洋埠区营收比例为 38.64%,整体看趋向上行常见收集硬件。同时,2020 年长川科技对外主动开辟市场,胜利开辟了中国台湾市场和东南亚市场,有序 促进了新客户的导入事情,客户构造连续优化;同时,为了扩展产物市场份额和产物的 使用范畴,长川科技拓展中国台湾市场,使公司在行业内的影响力获得进一步提拔。
第2名:爱德万贩卖额35-36亿美圆,同比增加30+%,占比40%(Advantest暗示SOC测试市占率45%进步了7个百分点,Memory测试市占率51%降落了5个百分点);
2.3 市场空间:2019 年环球半导体测试装备市场空间 65 亿美圆,国产化率提拔下中国市场有较****展空间
从爱德万、泰瑞达等国际龙头经历来看,我们以为次要有三个经历值得鉴戒:测试 体系范例规划完美以应对多个下流需求、连续高研发培养较强产物合作力配件英文、良性轮回的 财产协同商用形式。
半导体财产手艺开展对检测装备提出更高请求。好比因为集成电路产物门类增长,测试机供给商具有通用化软件开辟平台,便利客户停止二次使用法式开辟,以顺应差别产物的测试需求。
2)高研发投入培养较强产物合作力,议价权有所提拔。①爱德万与泰瑞达研发用度率均处于较高程度,爱德万 2009-2021 财年研发用度率连结在 13%以上,泰瑞达 2009-2020 财年研发用度率连结在 12%以上。我们以为,保持较高研发用度率有助于公司培养较强产物合作力,以泰瑞达 SoC 测试 体系 J750 为例,J750 系列于 1998 年头次推出,今朝晋级到 J750Ex-HD, 为庞大度较低的混淆旌旗灯号芯片供给了最低本钱的测试处理计划,测试本钱较合作产物降 低 25-50%,印证产物连续迭代与强合作气力。
Advantest估量2020年测试机市场空间42亿美圆,2021年到达56亿美圆,同比增加32%,估计2022年测试机市场范围55-64亿美圆范畴内。
②议价权有所提拔,体如今市占率、应收账款周转天数等目标趋向向好。爱德万环球测试机市场份额从 2015 年的 32.4%提拔至 2019 年的 55%;爱德万与泰瑞达的应收账款周转天数从大趋向上看有所下行。我 们以为,市占率提拔、应收账款周转天数等目标趋向向好印证龙头公司议价权有所提拔。
3)2021 年 9 月北美半导体装备制作商月度出货额同比增加 35.50%,景心胸连续。2019 年 10 月北美半导体装备制作商月度出货额同比开端回正,当月 出货额为 20.81 亿元,同比增加 2.5%;2021 年 9 月,北美半导体装备制作商月度出货 额为 37.18 亿美圆,同比增加 35.50%。
2)市场范围:2019 年环球半导体测试装备市场范围估计为 65 亿美圆,此中测试 机市场范围为 33.5 亿美圆。环球测试机市场范围 估计为 33.5 亿美圆,此中 SoC 测试机/贮存测试机市场范围为 27 亿美圆/6.5 亿美圆, SoC 测试机市场范围连续增加力好过贮存测试机,我们认 为缘故原由次要是 SOC 企业数目多于存储器企业,颠簸相对小;同时 SOC 下流使用于移 动使用、智妙手机、电脑等消耗范畴,使用处景更广配件英文。
3)应收账款周转天数趋向看有所降落。我们看到,2016-2021Q1-3 华峰测控与长 川科技应收账款周转天数趋向上有所降落,比拟 2016 年,2020 光阴峰测控、长川科技 应收账款周转天数别离降落 55 天与 100 天。
1)汽车芯片欠缺以致车企减产。2021 年环球范畴内的汽车芯片欠缺将形成 200 万至 450 万辆汽车产量的丧失,相称于近十年以来环球汽车年产量的近 5%;汽车芯片的短 缺关于汽车财产的影响仍将连续半年以至三个季度。
1)2021 年环球半导体市场估计同比增加 8.4%。环球半导体市场 2021 年市场范围约为 4694 亿美圆,同比增加 8.4%;分市场来看,模仿器件、逻辑器件、存储器在集成电路中增加较快,估计别离 达 8.6%、7.1%、13.3%,存储与逻辑器件市场空间超千亿美圆,是集成电路中最大的 两个市场。
2)居家办公 PC 装备需求及 5G 手艺逐渐提高带来消耗级电子产物需求增长对车用芯片有必然挤出效应。兴旺开展的消耗电子品财产关于汽车 财产的挤出效应也是形成车载芯片一片难求的主要身分之一,疫情封闭时期大众关于消 费电子产物需求大幅度增长,特别是居家办公带来 PC 装备需求增加和 5G 手艺的逐渐提高,都配合招致消耗电子品消费商提早便在上游企业大范畴追加定单。
2)毛利率相对妥当。从红利才能看,2016-2021Q1-3 华峰测控毛利率、净利率较 妥当,别离保持在 79%与 35%以上;长川科技毛利率较为妥当,2016-2021 Q1-3 保持 在 50%,根2019 年净利润同比下滑缘故原由是受研发投入 大幅增大、牢固资产折旧、限定性股****股分付出用度影响,从而使得净利率亦同比下滑。
2)中国半导体测试装备行业无望受益国产化率提拔。我们以为,跟着将来半导体 装备国产化率不竭提拔,中国半导体测试装备行业市场范围有较大的开展空间。
①环球半导体财产重心连续向中国大陆转移趋向肯定。一方面,中国半导体市场需求宽广,但自给率低,供需严峻不均衡;另外一方面,中国生 产制作本钱较低,且跟着手艺、人材、财产链资本不竭开展,已具有承接产能转移根底。
近几年外乡半导体检测装备公司前进较大,市 场份额逐渐提拔,接踵出现出华峰测控、长川科技等企业。我们比照来看,华峰测控与 长川科技固然在营收范围上相较外洋龙头仍有较大生长空间,华峰测控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 和长川科技 CTA 系列部门枢纽手艺目标已与泰瑞达 ETS 体系 靠近或不异。
1)营收范围与红利才能比照:①营收范围上看,外乡半 导体检测装备公司与环球龙头比拟仍有较大生长空间,2020 光阴峰测控、长川科技营 业支出别离为 0.61 亿美圆、1.23 亿美圆,比拟爱德万与泰瑞达的 25.38 亿美圆、31.21 亿美圆仍有较大的营收范围差异;仅看测试体系营业,华峰测控、长川科技半导体测试 体系支出别离为 0.57 亿美圆、0.27 亿美德配件英文,环球龙头爱德万、泰瑞达则别离为 18.13 亿美圆、22.60 亿美圆。②毛利率上看,2020 光阴峰测控、长川科技综合毛利率别离为 79.75%、50.11%,爱德万与泰瑞达综合毛利率程度较为靠近,别离为 56.72%、57.21%;我们以为,华峰测控与长川科技综合毛利率存在较大差别的缘故原由次要是营业构造有所不 同,从测试机营业上看,2020光阴峰测控、长川科技毛利率程度别离为80.16%、69.91%, 华峰测控高于长川科技。
2)半导体检测装备按照环节的差别可分为前道丈量与后道测试,别离触及物理性检测与机电能检测。此中,①前道量检测包 括量测类和缺点检测类,次要用于晶圆加工环节,目标是查抄每步制作工艺后晶圆产物的加工参数能否到达设想的请求大概存在影响良率的缺点常见收集硬件,属于物理性检测;②半导体后道测试包罗分选机、测试机、探针台,次要是用在晶圆加工以后、封装测试环节内,目标是查抄芯片的机能能否契合请求,属于机电能检测。同时,设想考证利用测试机和探针台常见收集硬件、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封 装样品的废品测试,考证样品功用和机能的有用性。
②2020 年环球半导体装备市场同比增加 19%,中国市场 187.2 亿美圆居首。环球半导体装备 2019-2020 年市场空间别离为 598 亿美圆、711 亿美 元,别离同比下滑-7.2%与同比增加 19.1%;从地域看,2020 年中国初次成为半导体设 备最大市场,贩卖额为 187.2 亿美圆,同比增加 39%;环球半导体装备贩卖额 2022 年 将打破 1000 亿美圆,创下新高;2021 年环球半导体装备贩卖额估计为 953 亿美圆, 同比增加 34%。
半导体行业开展处于第三阶段,财产向中国大陆地域迁徙,下流使用范畴不竭拓展。环球半导体财产迁徙过程分为三个阶段,沿着“美国→日本→韩国 &中国台湾→中国大陆”停止迁徙,同时下流使用范畴不竭拓展,以中国市场为例,半导体财产下流开展兴隆,手机、电脑等产物的出货量持久稳居天下第一,消耗电子、电动汽车等财产鼓起。同时,环球半导体行业本钱收入在各个阶段均有较着的上行阶段,我们以为,这是半导体厂商在应对差别市场与新兴下 游所带来的需求增加配件英文。
①客户采购泰瑞达测试机部门经由过程其他半导体财产链内公司。以泰瑞达某 OEM 为 例,2018-2020 年某 OEM 客户支出占泰瑞达支出的 比重别离为 13%、10%、25%常见收集硬件,这此中包罗了经由过程台积电公司的贩卖。我们以为,客户 采购泰瑞达测试机部门经由过程其他半导体财产链内公司,印证测试机行业具有较好的财产协同形式。
半导体行业合作巧化趋向下,检测装备在财产链上的协同性不竭加强,构成设想、晶圆制作与封测企业之间的正向轮回。
提拔半导体检测装备贯串全部半导体系体例作历程配件英文,是不成或缺的枢纽装备,可分为前道丈量与后道测试装备。
探针台方面:TEL、Accretech等公司2021年合计完成探针台贩卖额约14亿美圆,此中TEL占比47%,Accretech占比38%,其他品牌占比15%。
②2018-2022 年中国大陆晶圆产能增速高于环球,晶圆厂进入扩产期。①2018 年中国晶圆产能 243 万片/月(等效于 8 寸晶圆),中国大陆晶圆产能占环球晶圆产能 12.5%。跟着半导体系体例作硅晶圆产能连续向中国转移,2022 年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/月,占环球产能 17.15%;2018-2022 年中国硅晶圆产能的年均复合增加率达 14%,远高于环球产能年均复合增加率 5.3%。②从 2017 年到 2020 年,估计环球新增半导体产线 条位于中国 大陆,占总数 42%。
②泰瑞达测试机累计装机量连结连续上行。停止 2020 财年年末,泰瑞达测试机累计装机量到达 22700 台,此中 FLEX 系列为 8000 台,J750 系列为 5900 台,Magnum 系列为 3200 台,ETS 系列为 5600 台,均连结增加态势。半导体测试体系企业在全部财产上的协同才能需求一个连续积聚的历程,关于新进入者而言,市场先入者已成立其实不变运营的财产生态链将组成其 进入本行业的一大壁垒。
2)次要产物体系枢纽手艺目标比照:华 峰测控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 和长川科技 CTA 系列部门枢纽手艺目标已 与泰瑞达 ETS 体系靠近或不异;以华峰测控 STS8200 系列为例,在测试精度、呼应速 度、使用法式定制化与泰瑞达 ETS 系列不异。同时,华峰测控与长川科技研发用度率 连结在较高程度,2016 至 2021Q1-3 研发用度率别离连结在 10%与 20%以上,我们认 为,连续较高的研发用度率有助于公司不竭停止手艺迭代,放慢减少与环球龙头公司的 产物构造差别与部门离艺差异。
1)半导体检测装备贯串全部半导体系体例作历程。同时,电子体系毛病 检测“十倍法例”显现,芯片毛病如若未在芯片检测时发明,则在电路板(PCB)级别 发明毛病的本钱为芯片级此外十倍,因此检测在半导体财产中职位日趋凸显。
华峰测控正式入驻天津消费基地,其研发及消费才能将进一步上行。2021 年 9 月 8 日,华峰测控举行“天津集成电路测试装备财产化基地”的 入驻典礼,华峰测控天津财产园区此后将作为集研发、消费于一体的综合财产化基地;同时,华峰测控在入驻典礼上举行第 4000 台发货留念举动,标记 AccoTEST 的环球累 计发货台数打破 4000 台大关。我们以为,跟着华峰测控正式入驻天津消费基地,其研发及消费才能将进一步上行。
1)营收与归母净利润增速较快。从停业支出看,华峰测控与长川科技 2016-2020 年营收增加快速,复合增速别离为 37.27%、45.41%;从归母净利润看,华峰测控与长 川科技 2016-2020 年归母净利润复合增速别离为 48.28%、19.64%配件英文。
2019 年环球半导体测试装备市场范围估计为 65 亿美圆,此中测试机市场范围为 33.5 亿美圆;使用范畴构造来看,SoC 范畴测试占比最大且相较贮存测试更具连续增 长力。
①中国大陆半导体装备市场范围占环球比重 提拔,从 2013 年的 10.6%提拔至 2019 年的 22.5%;2020 年中国半导体测试装备行业 市场范围估计为 15 亿美圆,比拟 2019 年的 13.45 亿美圆有所增加。
我们以为,中国大陆半导体测试装备行业无望受益环球半导体财产重心转移与装备 国产化率提拔。从趋向上看,环球半导体财产重心正连续向中国大陆转移,晶圆厂进入 扩产期;从国产率上看,中国大陆半导体装备市场范围占环球比重不竭提拔。
假如也根据国度/地域分别的话,美系测试装备供给商占51%,日系占40%,韩系占3%,中国大陆地域与中国台湾地域的测试装备企业各占4%、2%。
环球处于“缺芯”形态,这一征象已影响到车企消费,同时,PC 装备需求及 5G 手艺提高等带来的消耗级电子产物需求增加对芯片供给提出更高请求。别的,硅晶圆片价钱上涨亦反应市场紧均衡形态。
1)测试体系范例规划完美,可以应对多个下流使用范畴需求。爱德万和泰瑞达在测试机上均笼盖 SoC、模仿、RF 与 Memory 等测试系 统,面向多个下流需求范例。同时,爱德万与泰瑞达均存眷平台的灵 活性与可拓展性,以爱德万 T2000 体系为例,T2000 平台接纳模块架构,能够按照应 用从头摆设须要的功用模块,从而灵敏地停止从头配臵。
按照各公司通告,我们找到环球8家半导体测试装备企业,2021年总贩卖额合计90亿美圆,同比增加29%。此中:
长川科技主营测试机、分选机与探针台等多种半导体测试装备,笼盖较片面。长川科技次要为集成电路封装测试企业、晶圆制作企业、芯片 设想企业等供给测试装备,集成电路测试装备次要包罗测试机、分选机、探针台、主动扮装备、主动化半导体光学检测装备等,目上次要贩卖产物为测试机、分选机及主动化 消费线,自立设想研发探针台;此中,长川科技消费的测试机包罗大功率测试机、模仿/ 数模混淆测试等;分选机包罗重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;主动化半导体光学检测装备包罗 Hexa EVO 系列、晶圆光学检测 iFocus 系列、Sort 系列;主动扮装备包罗指纹模组系列、摄像头模组系列。
③中国集成电路财产贩卖额同比提拔较快,2019-2020 年同比增加率快于环球半导 体市场贩卖额。2019-2021H1 中国集成电路财产贩卖额别离为 7562 亿元、8848 亿元、4103 亿元,同比别离增加 15.8%/17.0%/15.9%,此中 2019-2020 年的同比增速高于环球半导体市场贩卖额(2019 年、2020 年同比增速别离为-12.10%、6.50%)。
3)硅晶圆片价钱上涨反应半导体行业紧均衡形态。环球硅晶圆价钱从 2016 年步入苏醒通道,2016 年的 0.67 美圆/平方英寸逐步上涨 至 2019 年的 0.95 美圆/平方英寸。我们以为,硅晶圆价钱上涨反应出半导体行业处于 紧均衡形态。
环球半导体测试装备行业显现寡头把持格式。从合作格式来看,环球半导体测试装备财产次要显现美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等国际企业把持的场面。
华兴源创是产业主动测试装备与整线体系处理计划的供给商, 次要测试产物用于 LCD、OLED 平板显现、半导体、新能源汽车电子等行业的消费厂家, 和为行业供给定制化的数据交融软件平台。在集成电路测试装备范畴,华兴源创次要研发和消费测试机和分选机。
1)半导体测试装备占半导体装备比例约为 8.3%,此中 SoC 范畴测试占比最大。根测试装备普遍使用于集成电路消费制作的全部流程,关于良 率和品格掌握相当主要,半导体测试装备在半导体配备中占比为 8%,仅次于晶圆制作 配备;按范畴市场构造看,SOC 测试/贮存芯片测试/RF 测试/模仿芯片测试占比别离为 64%/18%/16%/2%。
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