硬件类型主要设备清单表硬件型号检测工具不属于常见网络设备
1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并对本预案中的任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担责任……
1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并对本预案中的任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏承担责任。
3、证券监督管理机构及其他政府部门对本次向特定对象发行股票所作的任何决定，均不表明其对公司所发行股票的价值或者投资人的收益做出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。
4、本次发行完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责，由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。
1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第二届董事会第三次会议审议通过，尚需获得公司股东大会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。
2、本次发行的发行对象为包括公司控股股东李虎在内的不超过 35名特定对象。除公司控股股东李虎外，其他发行对象将在公司取得中国证监会关于本次向特定对象发行股票同意注册的决定后，由董事会在股东大会的授权范围内，按照相关法律、行政法规、部门规章及规范性文件的规定，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的 5%（含本数）且不超过 30%（含本数）。
除公司控股股东李虎外，其他发行对象尚未确定。最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
3、本次发行的定价基准日为公司本次向特定对象发行股票的发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。
本次发行的最终发行价格由董事会根据股东大会授权在公司通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整。
公司控股股东李虎不参与本次向特定对象发行定价的竞价过程，但接受其他发行对象的竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购本次向特定对象发行的股票。若本次向特定对象发行未能通过竞价方式产生发行价格，则公司控股股东李虎同意以发行底价（即定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%）作为认购价格参与认购。
4、本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过24,053,040股（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。
5、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 125,000万元，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目：
募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
上述募投项目涉及的发改委等部门的前置审批、备案等相关手续正在办理中，将在本次向特定对象发行股票发行前完成相关工作。
6、本次发行完成后，公司控股股东认购的股票自本次发行结束之日起 18个月内不得转让；其他发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。
本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。
7、本次向特定对象发行股票完成后，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件的情形发生。
8、根据国务院《关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]17号）、《关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等文件的有关规定，公司制定了本次向特定对象发行股票后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员对公司摊薄即期回报填补措施能够得到切实履行作出了承诺，相关措施及承诺请参见本预案“第六节 与本次发行相关的董事会声明和承诺”。
公司特别提醒投资者，公司制定的摊薄即期回报填补措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意投资风险。
上述批准或注册均为本次向特定对象发行股票的前提条件，能否取得相关的批准或注册，以及最终取得批准或注册的时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。
11、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第四节 本次股票发行相关的风险说明”有关内容，注意投资风险。
六、公司相关主体对本次向特定对象发行股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺.... 56 七、关于本次发行摊薄即期汇报的填补措施及承诺事项的审议程序 ......................... 57 释 义
Firmware，一般存储于设备中的电可擦除只读存储器 EEPROM 中或 FLASH芯片中，一般可由用户通过特定的刷新程序进行升 级的程序，负责控制和协调集成电路中的功能。
Production Tool，简称是 PDT，向存储器中写入相应数据的软件 工具，使存储器的容量大小、芯片数据、坏块地址等数据信息得 以识别，成为可正常使用存储的产品。
即 U盘，是一个 USB 接口的无需物理驱动器的微型高容量移动 存储产品，采用 NAND闪存作为存储介质，可以通过 USB 接口 与电子设备连接，实现即插即用。
一种利用 NAND闪存技术存储数据信息的存储器，其尺寸小巧， 外形多为卡片形式，具体产品形态包括 SD卡、Micro SD卡、NM 卡等。
具备存储功能的半导体元器件，作为基本元器件，广泛应用于各 类电子产品中，发挥着程序或数据存储功能闪存（Flash）、随机 存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等为常见的存储器。
Dynamic Random Access Memory，即动态随机存取存储器，其通 常以一个电容和一个晶体管为一个单元排成二维矩阵，主要的作 用原理是利用电容内存储电荷的多寡来代表一个二进制比特 （bit）是 1还是 0；是用来加载各式各样的程序与数据以供 CPU 直接运行与运用的内部存储器。
Flash Memory，全称为快闪存储芯片，是一种非易失性（即断电 后存储信息不会丢失）半导体存储芯片，具备反复读取、擦除、 写入的技术属性，属于存储器中的大类产品；相对于硬盘等机械 磁盘，具备读取速度快、功耗低、抗震性强、体积小的应用优势； 相对于随机存储器，具备断电存储的应用优势；目前闪存广泛应 用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、通信 设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。
一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决 2D 或者平面 NAND闪存带来的限制。
Embedded MultiMedia Card的缩写，一种内嵌式存储器标准，主 要针对手机产品；eMMC的主要优势是集成了一个，提供 标准接口并管理闪存，使手机设计者免受闪存不断升级的影响， 专注于产品部分的开发，缩短产品开发周期。
Solid State Disk的缩写，即固态硬盘（区别于机械磁盘），用固 态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，一般包括控制单元和存储单 元（Flash或 DRAM），存储单元负责存储数据，控制单元承担 数据的读取、写入。
Secure Digital Memory Card的缩写，中文称为安全数码卡，一种 基于 NAND Flash的存储设备，广泛应用于数码相机等便携式装 置，其中，Micro SD卡是 SD类型中尺寸最小的一种 SD卡。
经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆 片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品。
比特，是英文 binary digit的缩写。比特是表示信息的最小单位， 是二进制数的一位包含的信息或 2个选项中特别指定 1个的需 要信息量。
芯片安装、固定、密封的工艺过程发挥着实现芯片电路管脚与外 部电路的连接，并防止外界杂质腐蚀芯片电路的作用。
三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）、美光（Micron） 和英特尔（Intel）、西部数据/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA） 以及长江存储（YMTC）等存储芯片生产原厂。
存储单位，MB指 Megabyte（兆字节，简称“兆”），GB指 Gigabyte （吉字节，又称“千兆”），TB指 Terabyte（太字节），EB 指 Exabyte（艾字节），ZB 指 Zettabyte（泽字节），Byte是计算机 信息技术用于计量存储容量的一种计量单位。换算关系为 1GB=1,024MB，1TB=1,024GB，1EB=220TB，1ZB=1,024EB。
Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136号深圳新一代产业园 1栋 2301、2401、2501
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136号深圳新一代产业园 1栋 2301、2401、2501
一般经营项目是：计算机系统集成、计算机网络技术、计算机网络软 件、计算机应用软件的研发、技术咨询；光器件和光模块以及与相关 的新技术、新产品的开发、研制、技术转让、技术咨询；电脑软件、 软件产品、计算机软硬件、电子产品、集成电路软硬件的研发、批 发、技术咨询、技术服务、佣金代理（不含拍卖）、进出口及相关配 套业务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及专 项规定管理的商品，按国家有关规定办理申请）；转让自行研发的技 术成果；从事货物及技术进出口（不含分销、国家专营专控商品）； 从事上述产品的售后服务。以上经营范围不含国家规定实施准入特别 管理措施的项目，涉及备案许可资质的需取得相关证件后方可经营。 许可经营项目是：计算机系统集成、计算机软硬件、光器件、光模 块、集成电路和模块、电子设备、存储产品等电子产品的封装、测 试、生产和销售。
注：公司 2022年股东大会审议通过利润分配方案，包括以资本公积金向全体股东每 10股转增 4股，该转增股本方案目前尚未实施。
公司长期深耕存储芯片行业，以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对 NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。
近年来，随着半导体行业技术的不断迭代，存储技术也日新月异，市场对存储芯片的技术需求也不断升级，给行业带来了新的机遇和挑战硬件类型。当前，存储行业体现出以下发展趋势：
在半导体众多赛道中，存储是成长最显著的细分行业。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球存储芯片市场规模将达到 1,675亿美元，其中中国存储器市场空间巨大，预计 2023年全年，中国存储芯片市场规模将达到 6,492亿元（约 942亿美元），约占全球市场的 55.8%。
长期来看，存储芯片有望在物联网、智能汽车、工业机器人、人工智能、云计算等因素驱动下持续增长。根据 Yole的统计数据，存储芯片市场规模预计在2027年将达到 2,630亿美元，存储行业增长迅速。
行业的不断发展，为公司未来带来了更大的成长空间。在当前的国际经济社会形势背景下，公司大力推动研发工作，在技术和产品上实现突破，加快国产化替代进程，将有利于提高公司的盈利水平，有利于提高我国在半导体存储芯片领域的产业安全水平。
随着技术、应用场景的不断推陈出新，5G、物联网、大数据、人工智能、云计算等技术的高速发展，PC、手机、服务器、智能汽车等终端应用对存储性能、功耗优化、单位容量的需求持续增长，推动 NAND Flash不断向高存储密度方向演进。在 3D NAND分段堆栈等技术的帮助下，NAND Flash存储密度和传输性能得到进一步提升，单位成本也不断得到优化。据 CFM闪存市场统计，在全球已量产的 NAND Flash中，领先的堆叠层数从 128层攀升至 176层，存储原厂也相继推出更高层数的NAND Flash，如美光的232层NAND、三星的236层NAND、SK海力士的 238层 NAND等，全球 NAND Flash逐步进入 200层时代。
随着云计算、物联网、人工智能等新一代信息技术的涌现，全球所产生的数据需求量呈现持续高速增长的趋势，催生了大量数据存储需求。根据 IDC预测，到 2025年全球数据总量将从 2021年的 60ZB增加到 175ZB，其中中国数据量将增至 49ZB，占全球数据圈的 27.8%，成为全球最大的数据圈。
未来，在 NAND Flash终端需求方面，随着手机存储容量、PC存储容量和固态硬盘搭载率、服务器需求量和单机搭载量等的提升，将助推 NAND Flash容量需求的持续增长。此外，汽车智能化的升级，车载 NAND Flash有望迎来高增；Chat GPT等人工智能模型的发展，从长期看，也将带动算力规模和存储芯片的需求提升。根据美光预测，一个人工智能服务器 NAND Flash容量是普通服务器的 3倍。随着智能汽车、人工智能相关市场的持续渗透，存储芯片需求量将得到进一步提升，存储行业有望持续受益。
根据 WSTS数据，预计 2023年全年，中国存储芯片市场规模将达到 6,492亿元（约 942亿美元），约占全球市场的 55.8%。我国国内存储芯片需求庞大，但自给率不足 5%。在新的全球局势下，保障国家重要领域的产业链安全，具有极其重要的战略意义。我国电信、政府部门、金融等重要领域的服务器和 PC产品数据安全性需要得到保障，因此存储芯片具有国产替代的急迫性。同时，我国庞大内需、新兴应用及政策推动亦助力国产存储芯片快速发展。
当前，全球半导体产业向我国转移，我国也已经建立了较为完善全面的电子系统产业链体系；未来，随着我国数字经济的不断发展，我国在物联网、智能汽车硬件类型、云计算等领域发展潜力巨大。综合来看，我国半导体产业链实现独立自主具备技术储备和物质基础，也具有现实意义，推动我国存储芯片产业链国产替代战略意义重大。
1、推动公司产品升级硬件型号检测工具，进一步提高公司技术水平，实现公司发展战略 公司始终坚持通过“以技术带动盈利，以资金驱动规模”实现业务扩张。在芯片方面，公司目标到 2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。在产品方面，公司始终坚持以自主创新为驱动，以自研芯片为产品基础，以存储产品为业务主力，通过自研主控芯片+固件方案夯实产品竞争力。
公司本次募投项目包括 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目以及补充流动资金。相关项目的推动将有效提高公司在存储芯片领域产品优化升级，提高公司产品技术水平和覆盖领域，实现公司产品从移动存储市场向嵌入式存储市场、高端固态硬盘市场的转变，并为下一代信息技术产业发展提前进行布局。
随着下游应用领域的不断丰富，5G、物联网、大数据、人工智能、云计算等技术的不断发展，存储芯片技术也在不断迭代，以满足市场日新月异的需求。公司本次募投项目的投入，将进一步提高公司技术水平，紧贴行业技术发展前沿，实现技术的持续领先，以及公司战略规划的进一步实施落地。
相比国外发达国家，我国集成电路产业的发展起步较晚，IT底层架构、标准和生态等方面均由国外 IT巨头把控，国家层面存在战略安全风险。公司作为一家以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础的企业，具备较强的技术开发实力来满足国内下游应用领域的国产化需求。通过本次募投项目的实施，公司将在实现相关产品的产业化的同时，加快下一代技术产品的开发进度，为将来全面布局国产化市场打下基础，进一步增强我国在芯片产业自主发展方面的实力。
公司所处的存储芯片行业属于资金和人才密集型行业，技术研发、人才招揽、产品投入等均需要较大规模资金。作为上市公司，公司具有融资渠道的优势，可以提高直接融资比例，降低融资成本，增强资金实力，更好的提升公司的竞争优势。
除公司控股股东李虎外，其他发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
除公司控股股东李虎外，其他发行对象尚未确定。最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
截至本预案公告日，除控股股东李虎外，公司尚未确定具体的发行对象，因而无法确定发行对象与公司的关系。具体发行对象及其与公司之间的关系将在本次发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。
本次发行采用向特定对象发行股票的方式，在经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，公司将在规定的有效期内择机发行。
本次发行的发行对象为包括公司控股股东在内的不超过 35名特定对象。除公司控股股东外，其他发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。
所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的 5%（含本数）且不超过 30%（含本数）。
除公司控股股东外，其他发行对象尚未确定。最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所相关规定及本预案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。
本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。
若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整，调整公式如下：
本次发行的最终发行价格将由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息不属于常见网络设备、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整。
公司控股股东不参与本次向特定对象发行定价的竞价过程，但接受其他发行对象的竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购本次向特定对象发行的股票。
若本次向特定对象发行未能通过竞价方式产生发行价格，则公司控股股东同意以发行底价（即定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%）作为认购价格参与认购。
本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 24,053,040股（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。
本次发行完成后，公司控股股东认购的股票自本次发行结束之日起 18个月内不得转让；其他发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符硬件类型，将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。
本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。
本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 125,000.00万元，并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目：
募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金金额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
本次向特定对象发行股票完成前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东按照持股比例共享。
本次发行股票决议的有效期为自公司股东大会审议通过本次发行相关议案之日起十二个月。若国家法律、法规对向特定对象发行股票有新的规定，公司将按新的规定对本次发行进行调整。
公司尚未确定本次发行的发行对象，最终是否存在因关联方认购本次发行的股票而构成关联交易，将在发行结束后公告的《发行情况报告书》中予以披露。
截至本预案公告日，公司总股本为 8,017.68万股，李虎直接持有公司 3,208.89万股，占公司总股本的 40.02%；田华作为公司股东深圳市金程源投资有限合伙企业（有限合伙）、深圳市银程源科技合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，间接持有公司 0.4297%股份。李虎和田华系夫妻关系，为公司实际控制人。
本次发行的股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过24,053,040股（含本数），募集资金不超过 125,000万元（含本数）。其中，公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的 5%（含本数）且不超过 30%（含本数）。本次发行完成后，李虎、田华夫妇仍为公司实际控制人。
本次向特定对象发行股票相关事项尚需提交公司股东大会审议通过，以及深交所审核同意并经中国证监会作出同意注册的决定。
在获得中国证监会同意注册的批复后，公司将向深交所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，履行本次向特定对象发行股票的相关程序。
公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 125,000万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入不属于常见网络设备，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
本项目为 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目。基于实现闪存类型主流主控芯片全覆盖的公司发展战略，公司拟通过本项目的实施以实现 PCIe SSD产品的大规模量产，并加强存储主控芯片及存储模组的技术研发，推动新一代 PCIe技术的迭代，以持续提高公司主控芯片产品对未来应用场景的适配性。本项目将扩大 PCIe SSD产品在消费级应用领域的业务规模，并逐步探索产品在企业级应用领域的拓展。
公司将建设新的研发办公场地，购置先进的研发、测试软硬件设备硬件型号检测工具，引进高水平专业技术人才，增强公司整体的技术研发实力。此外，公司还将在原有的厂房设计规划新的生产线，满足 PCIe存储控制芯片及存储模组的产业化需求。
本项目涉及的发改委等部门的前置审批、备案等相关手续正在办理中，将在本次向特定对象发行股票发行前完成相关工作。
本项目为嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目。公司拟购置先进的生产、研发及测试软硬件设施设备，招聘相关技术人才，扩充研发团队，开展嵌入式存储控制芯片及存储模组的前瞻性研发工作，提升公司技术研发实力，并落实相关系列产品产业化应用，形成包括 eMMC及 UFS在内的嵌入式存储产品，主要应用于智能手机、平板、智能电视、机顶盒、智能汽车等智能终端，满足快速增长的市场及客户需求，增强公司盈利能力，达成公司战略规划。
本项目涉及的发改委等部门的前置审批、备案等相关手续正在办理中，将在本次向特定对象发行股票发行前完成相关工作。
本项目是信息化系统升级建设项目，主要对公司信息化系统进行全面的优化和升级，通过购置软硬件设备，建设与公司持续发展相适应的信息化系统，持续提升公司信息化运营管理水平，对产品生命周期管理、研发平台管理、供应链管理、仓储管理、销售渠道、业务中台、数据存储及备份、网络信息安全、云计算等多方面进行优化升级。全面提升公司信息化程度，实现业务流程优化、降低公司运营成本、提升经营管理效率，进而增强企业综合竞争力。
本项目建设完成后将综合提升公司现有系统硬件性能和软件运营环境，进一步强化公司信息化管理水平，为公司可持续性发展提供有力支撑。
本项目涉及的发改委等部门的前置审批、备案等相关手续正在办理中，将在本次向特定对象发行股票发行前完成相关工作。
本次向特定对象发行股票，公司拟使用募集资金 15,000.00万元用于补充公司业务发展过程中所需要的流动资金，以满足公司未来业务发展的资金需求，提高公司持续盈利能力，优化公司资本结构，降低财务费用，提高抗风险能力。
近年来，受人工智能、物联网、增强现实、无人驾驶等新兴信息技术快速发展以及相关应用场景日益多元化的驱动，全球数据量的爆发式增长对大容量数据存储的需求快速扩大。根据 IDC数据显示，到 2025年，全球数据圈总量将激增至 175ZB。
数据传输和存储的过程中，连接 CPU和存储芯片的主控芯片是核心的组成部分，负责调配存储芯片的存储空间与速率。因此，急剧扩大的市场需求，也使得下游市场结构化特征较为突出，消费级、商业级、企业级等不同的应用领域和场景，对数据存储主控芯片提出了不同的技术水平要求。公司亦将根据市场需求的结构化特征，提供与需求相适应的技术和产品。
公司 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目的建设落地，将针对不同级别的市场需求，有针对性的开发适用于相关领域和场景的 PCIe存储控制芯片，提供集成化产品服务。通过对消费级、商业级市场需求的切入，奠定向企业级市场延伸的基础和潜力，并结合技术研发升级情况，逐步提高高端产品在公司产品结构中的比例，扩大对结构化市场需求的应对能力，提高公司的毛利率水平和盈利能力，为未来技术升级和市场开拓奠定基础。
（2）有利于持续提升存储主控芯片的技术水平，增强技术产业化转变能力 随着首次公开发行募投项目的实施，公司已完成 SATA控制芯片及相应的SSD模组的研发，积累了 SSD主控芯片的研发和产业化基础。通过本次募投项目 PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目的实施，公司将在SATA控制芯片相关技术的基础上，进一步掌握 PCIe技术，从而切入相对高端的 SSD市场。
在未来的发展中，公司将构建覆盖 SATA和 PCIe控制芯片和 SSD模组的技术水平和产品供应能力，同时进一步开发符合更高技术标准的主控芯片。本项目的实施将有利于公司紧跟着市场技术的发展趋势，保持公司的核心市场竞争力，同时增强公司的技术产业化能力，从而紧跟技术发展前沿，实现可持续发展战略。
相比国外发达国家，我国集成电路产业的发展起步较晚，IT底层架构、标准和生态等方面均由国外 IT巨头把控，国家层面的战略安全风险较大。在存储芯片领域，根据 WSTS的统计数据，我国存储芯片市场规模巨大，预计 2023年市场规模将达 6,492亿元，但自给率仅有 15.70%，仍有较大的提升空间。在企业级SSD细分存储领域，据 IDC的数据显示，2021年我国企业级 SSD市场的较大份额由海外巨头厂商占有，国产份额不到 30%。因此，国家对信息安全、网络安全等方面十分重视，并在政策层面提供全方位支持，包括国家顶层规划、产业配套政策以及税收优惠政策等，为集成电路产业实现国产化提供了良好的发展环境。
为推动信息技术产业实现国产化，我国于 2016年 3月成立了信息技术应用创新工作委员会，致力于推动国内逐步建立基于自研的 IT底层架构和标准，并最终形成自有的开放生态。为推动技术自主创新，随着全球发展环境的变化，近年我国持续加大科技创新的支持力度，并将关键信息基础设施的安全运行提升到更高的战略层面。在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中，我国明确提出“要带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破，并计划瞄准集成电路等前沿领域。
除了每年较大的新增需求，我国对目前正在使用的存储硬件的替换需求同样较大，尤其是在 2023年美光审查事件的落地，产品和产业链安全性的要求有望加快存储国产化进程。公司作为一家以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础的企业，具备较强的技术开发实力来满足国内下游应用领域的国产化需求，通过本项目的实施，公司将在实现 PCIe固态存储技术突破和产业化，并加快下一代技术产品的开发进度，满足市场当下需求的同时，为将来全面布局国产化市场打下基础。
在数字经济时代，半导体存储器作为信息、数据存储的载体，其稳定性和安全性对保障国家信息安全具有重要的价值，因此国家政策大力支持存储芯片产业的发展。
2022年 1月，国务院发布了《关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》，提出要增强关键技术创新能力，瞄准集成电路硬件类型、关键软件、大数据、人工智能、区块链等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力；2021年 7月，工信部印发了《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，强调要积极构建城市内的边缘算力供给体系，支撑边缘数据的计算、存储和转发，满足极低时延的新型业务应用需求；2020年 12月，国家财政部、税务总局、发改委等四部门联合出台了《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，明确了对于国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，并给予了相应的税率优惠。
在国家一系列产业政策的支持下，我国半导体存储器产业快速发展，行业内企业的自主开发意愿和能力不断增强，促使我国半导体存储器产业的整体竞争力不断提高，同时也为本项目的实施提供了良好的政策环境。
自成立以来，公司高度重视技术、产品的自主创新，并专注于集成电路的设计及商业化应用。为此，公司持续在芯片设计和技术研发方面加大投入，以推动前沿技术的研发与创新。
2022年，公司的研发费用为 6,692.82万元，同比增长 2,114.80万元，增幅达 46.19%；相比 2019年增加了 2,985.5万元，增幅达 80.53%。已获授权专利 125项（其中发明专利 42项），在申请专利 111项（其中发明专利 99项）；拥有集成电路布图设计专有权 6项；拥有软件著作权 71项。
在研发团队建设方面，集成电路产业属于技术密集型行业，技术人才是企业可持续发展的核心组成。公司十分重视技术研发团队的建设，不断扩大团队规模，尤其是近年大力招聘芯片技术领域的科研技术人员。截至 2022年 12月 31日，公司共有研发人员 140人，占员工总数量的 28%；其中，博士学历 1人，硕士学历 17人，本科学历 96人。在未来的发展中，公司还将继续完善人才激励机制，留住自身人才的同时吸纳更多优秀人才加入公司长期发展计划中。
公司秉承“尽善尽美，成就客户；敬业乐群，合作共赢”的核心价值观，始终将客户需求放在首位。通过科学的市场分析、积极投入到芯片模组的研发工作以及专业的技术服务，公司致力于为客户提供量身定制适合其特定应用需求的最佳解决方案。因此，公司的产品和服务在客户群中拥有较高的口碑，技术和质量均获得客户的高度认可。目前，公司与行业内知名品牌商或上市公司建立了合作关系。
未来，公司将持续完善国内外销售网络体系，进一步加大海内外市场开拓力度；一方面，公司将深耕原有客户群体，积极探索新业务机会，挖掘原有客户的更多价值需求；另一方面，公司将为高端固态硬盘产品线搭建实力更为强大的销售团队，瞄准消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等领域，有针对性地开展市场开拓工作。
在半导体元器件中，存储芯片是不可或缺的组成部分，为访问性能、存储协议、存储介质等多种应用提供重要的支持。在人工智能、物联网、云计算等新兴技术的快速发展下，全球及我国数据量正迎来爆发式增长，推动相关存储设备的应用需求与性能要求的提高。根据 IDC的数据，到 2025年全球数据圈总量将激增至 175ZB，而我国数据圈将增长至 48.6ZB，占全球数据圈的 27.8%，成为全球最大的数据圈。尤其是人工智能技术快速迭代演进，例如 OpenAI推出的 ChatGPT、百度打造的“文心一言”等人工智能大模型，驱动着高算力服务器、高性能存储器等基础设施的需求提升。当前人工智能大浪潮时代催生出更多新的存储芯片应用需求，据 WSTS的数据预测，2023年全球存储芯片市场规模将达 1,658亿美元，国内芯片市场规模则达到 6,492亿元（约 942亿美元），约占全球市场的55.8%，我国存储芯片市场空间巨大。
近年来，嵌入式存储主要应用的下游领域发展迅速，5G、人工智能、物联网等技术逐渐成熟，其与消费电子设备融合趋势将逐步加快，智能手机、智能手表等智能终端的功能需求上升将带来高容量的数据存储、传输等需求，直接拉动广阔的消费级存储需求增长；同时，汽车电动化、网联化、智能化、共享化加速发展使得汽车电子设备增多，驱动车规级存储的需求强劲上升；此外，在国家战略方针的引导下主要设备清单表，我国工业制造数字化、智能化转型升级趋势进一步加快，这将带来足够的数据存储需求，为工规级存储器带来一定的增量空间。
面对行业广阔的发展空间，公司作为存储行业的先行者，必须抓住市场发展机遇，开展嵌入式存储相关技术前瞻性研究，扩充产品生产线，满足快速增长的市场需求，持续扩大业务收入规模，实现自身价值提升。
本项目是嵌入式存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目，旨在加大公司在嵌入式存储细分领域的研发力度，开展技术研发创新工作，维持技术核心竞争优势，同时扩大嵌入式存储产品的生产能力。综合来看，本项目建设有利于公司抓住存储行业发展机会，进一步增强市场综合竞争力，是支持公司业绩水平稳步增长，实现公司快速发展的需要。
嵌入式存储产品具有广阔的市场空间，为了更好地迎合市场以及客户需求，公司积极针对相关技术开展技术研究，通过引进专业技术人才，落实一系列研发课题，加速实现研究成果转化，现已具备一定的技术储备，具有小批量供货能力，同时产生了一定的业务收入。2022年，公司嵌入式存储产品实现营业收入 229.61万元，占营业收入的比例为 0.19%，公司嵌入式存储产品的收入和占比仍然较低，未来发展潜力巨大。
通过本项目的建设，公司将购置嵌入式存储产品研发、生产、测试等设备设施，新增嵌入式存储产品生产线，同时扩充专业技术研发团队，持续做好相关产品研发创新工作，保证产品性能、质量满足市场需求。综合来看，一方面，本项目的建设有利于公司进一步调整产品结构，降低传统业务集中的风险；另一方面，项目所购置的研发、生产、测试等设备在一定程度上能够为其他系列产品提供配套条件，相应地提高其产能及生产效率，与现有业务保持高度协同。因此，本项目的建设是开拓新的业绩增长点、实现公司稳步发展、促进公司价值提升的必要措施。
在嵌入式存储领域，目前市场主要分为 eMMC以及 UFS两种标准。eMMC标准在处理数据传输、纠错、磨损平衡、帮助提高存储的可靠性和寿命方面，具有优势。同时 eMMC标准下的产品体积较小，功耗较低，适用于小型和便携式设备主要设备清单表，且成本较低。凭借这些优势，目前 eMMC仍然具有较为广泛应用领域和市场空间。UFS相比 eMMC，可实现全双工运行（读写同步），传输效率提高，因此读取速度更快，在性能数据、功耗表现等方面明显提升。综合来看，UFS技术上领先于 eMMC，但基于存储市场的结构化特征，成本较低的 eMMC标准仍然有其市场空间，两类嵌入式存储能够满足不同梯次的市场需求。
通过本项目的建设，公司将引进先进的生产、测试等设备设施，扩大 eMMC以及 UFS标准下相关产品生产规模及生产效率，满足持续增长的订单需求；同时，公司将购置先进的研发设备，进行嵌入式存储技术研发创新工作，满足市场技术迭代需求。综合来看，本项目是顺应技术发展趋势，巩固公司核心竞争优势，（4）响应国产化替代热潮，实现公司可持续发展
芯片是所有电子工业的基础，其关键核心技术事关国家产业链安全，随着全球经济形势转变以及国际贸易纠纷加剧，国家对芯片产业链安全的重视程度日益提升，自主创新、自主发展成为共识。目前，我国芯片设计技术相较于发达国家仍有一定差距，在一些关键核心领域存在技术限制。为了打破国外垄断、填补国内空白，同时维护国家产业链安全，国家政府及有关部门陆续出台多项产业支持政策以加速推动我国芯片行业自主发展创新，国产化替代逐渐提速。具体到存储芯片领域，在国家政策扶持下，国内存储芯片产业持续向好，行业内企业积极开展技术研发创新，国内存储芯片产业链各环节技术持续突破，本土企业逐渐建立起核心优势。
作为芯片产业链的一员，公司持续聚焦存储主控芯片研发设计，充分考虑存储产品技术发展路径，致力于开发适配原厂存储颗粒的主控芯片，努力提高主控芯片自给率，在一定程度上推动了我国芯片产业国产化关键历程的发展。
通过本项目的建设，公司将进一步开展嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化，推动发展新技术、新工艺，实现前沿技术突破，助推我国芯片产业逐步落实“国产化替代”远景目标。综合来看，一方面，本项目是响应芯片产业“国产化替代”的具体实施方案；另一方面硬件类型，本项目也将促使公司芯片设计能力提升，巩固公司核心竞争优势，实现可持续发展。
全球信息产业迅速发展，数据存储和交互需求不断上升，半导体存储市场规模稳步增长。据 WSTS统计显示，2021年全球半导体存储芯片市场规模为 1,538亿美元，同比增长 30.89%，预计 2023年达到 1,675亿美元。存储器产业链下游涵盖消费电子、智能家居、工业控制、智能汽车等诸多领域，细分领域需求爆发式增长，拉动存储行业持续扩容。
具体到下游细分领域，消费电子方面，随着 5G、人工智能、卫星通信等前端技术与行业不断融合，未来将催生更多产品形态，加速产品迭代优化，推动行业保持增长态势，据 Statista预估，2027年全球消费电子市场规模将达到 1.2万亿美元；智能家居方面，随着消费升级趋势增强以及物联网技术的发展，家居智能化趋势愈发明显，根据 Statista数据，2017-2022年全球智能家居市场规模逐年增长，2022年达 1,157亿美元，同比增长 10.8%。据 Omdia预测，预计 2026年全球智能家居设备市场规模增长至超 2,790亿美元，2022-2026年年均复合增长高达 21.7% ；工业控制方面，据 ReportLinker数据，全球工业控制与工厂自动化市场规模将从 2018年的 1600亿美元增长至 2024年的 2,695亿美元，年均复合增长率达到 9.08% ；智能汽车方面，随着消费者对驾驶安全、舒适、科技感等要求提升，智能汽车加速渗透，据前瞻产业研究院数据，全球智能汽车市场规模将由 2020年的 6,600亿元增长至 2025年的 17,000亿元，实现超一倍增长。
综合来看，下游应用领域呈现良好发展趋势，相关需求向上传导，将直接拉动存储芯片及存储模组市场快速扩张。
本项目是嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，项目完成后，将显著增强公司存储芯片研发实力和扩大存储器生产规模，下游市场广阔的成长空间将为本项目的新增产能消化提供良好的市场环境，在一定程度上保障项目的顺利实施。
公司自成立以来一直深耕于集成电路领域，专注于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计。公司作为国家高新技术企业，始终高度重视自主创新，通过持续加大研发投入，增强核心技术水平，适应行业及市场发展需要，巩固行业领先地位。近年来，公司持续保持高强度研发投入，公司研发投入由 2020年的 3,891.94万元增长至 2022年的 6,692.82万元，年复合增长率高达 31.14%。经过多年的研发创新，公司形成了强大的自主创新能力，积累了优秀的技术基础，截至 2022年底，公司已获授权专利 125项（其中发明专利 42项），在申请专利 111项（其中发明专利 99项）；拥有集成电路布图设计专有权 6项；拥有软件著作权 71项。
核心技术的发展及知识产权的获取离不开技术人才的贡献。长期以来，公司高度重视人才培养和研发技术团队建设。经过多年的发展，公司通过自主培养和引进，已经建立起一支综合素质高、研发能力强、设计经验丰富的技术研发团队。
公司研发团队主要人员均有超过十年的行业背景，具备丰富的设计研发经验，能够基于专业知识及行业发展趋势开展前沿技术研究，使得公司技术实力始终保持在行业的先进水平。
通过本项目建设，公司将研发及生产制造 eMMC及 UFS系列产品，从技术层面来看，eMMC及 UFS标准在架构上具有一定的共同性，经过多年的技术创新，公司已经建立起充足的 eMMC系列产品研发及生产经验，本项目的实施是在公司当前 eMMC产品基础上的延续和提升。综合来看，本项目将在公司既有技术路径基础上进行，公司深厚的技术储备以及优秀的研发团队将对项目实施提供专业知识支撑和经验指导，确保产品在研发设计、生产制造等流程中及时攻克技术难关，为公司开拓市场不属于常见网络设备、提升产品竞争力提供了坚实的技术基础。
公司是中国在闪存领域同时掌握持续稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。经过多年的经营和资源积累，公司形成了完善的供应链渠道。公司与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等国际一线品牌存储原厂建立了长期战略合作关系；与国产品牌长江存储成为合作伙伴，实现批量采购和产品验证，进一步强化晶圆采购渠道优势，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。在芯片制造领域，公司与中芯国际（SMIC）、联电（UMC）等全球芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系，已经成为外协厂商的重要客户，有效稳定了公司产能供给，保障生产计划落地和销售预期实现，提供了稳定的供应链保障。
在嵌入式存储销售领域，公司亦开始市场布局。公司 eMMC产品线面向差异化市场，采用 eMMC主流规范，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。同时，针对高速、大容量的应用，公司已规划 UFS产品线TB，并积极进行产品验证和市场导入。随着本项目的落地实施，公司也将自研嵌入式存储主控芯片，推动嵌入式存储产品国产化进程。公司凭借行业领先的研发实力、稳定的产品供应能力、高性能优质量的产品，赢得了广泛的市场好评以及客户的高度认可，并与主要销售客户建立了长期稳定的合作关系。
综合来看，公司拥有完善的供应链渠道以及稳定的客户合作基础主要设备清单表，上述条件对公司的技术创新、服务升级以及盈利能力上升等具有重大影响，同时也将推动公司后续业务的持续拓展进程，能够为本项目的实施提供有利支持。
近年来在国家数字化战略的推动下，各行业信息化水平逐渐成为行业竞争的重要内容。信息技术在企业研发、生产、经营、管理、采购等环节的渗透不断加深，起到了优化企业资源配置的作用。公司积极响应国家政策及顺应行业智能化发展趋势，高度重视信息化体系建设，制定出了符合公司特点的信息化发展战略，力求通过信息技术的应用，提升公司的经营管理效率。
本次信息化系统升级建设项目的实施，将聚焦于研发项目管理、研发产品数据管理、研发生命周期管理、研发平台管理、产业信息协同、生产制造管理等方面，提高公司日常经营管理、产品研发、生产制造等方面的信息化、精细化程度，有助于实现公司资源配置最优化，提高公司的核心竞争力。
公司自成立以来，业务规模逐渐扩大，产品种类不断丰富。公司聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，当前产品主要分为移动存储相关产品、固态硬盘相关产品和嵌入式及行业存储相关产品三大类，各类产品中包含不同协议接口、不同形态的细分型号。丰富的产品类型及生产运营过程中产生的各种信息流，对公司的经营管理效率和管理模式提出了更高的要求。
通过信息化系统建设，公司能够降低对于人力的依赖，同时规范各项业务流程，有利于提升公司生产、研发、销售以及内部管理等各个环节的工作效率，实现对企业内部和外部的精细化管理，降低公司的运营成本，为公司未来高效、可持续发展奠定提供重要保障。
近年来，随着公司存储晶圆测试、固态硬盘贴片集成等工序的产能陆续增加，公司对生产流程、设备效率、成本控制的要求不断提高，使得企业信息化建设日渐成为公司未来发展的重点。通过本次募投项目企业资源管理系统（ERP）、制造联机数据采集（EAP）等信息化系统的升级建设，公司能够实现实时生产数据采集和监控、获取产品质量和能耗情况，自动化控制和优化生产流程，提高生产线的效率和稳定性，降低生产成本和制品次品率。
近年来，我国颁布了一系列政策引导制造业的信息化建设。2015年 5月，国务院颁布的《中国制造 2025》中明确提出，要提高制造业创新能力，通过工业化和信息化的深度融合，使我国实现从制造大国向制造强国的转变。紧密围绕重点制造领域关键环节，将智能制造作为“两化”深度融合的主攻方向，推进生产过程智能化，培育新生产方式，全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平。工信部 2016年 10月颁布的《信息化和工业化融合发展规划（2016-2020）》提出了推进网络协同制造，加快网络、控制系统、管理软件和数据平台的纵向集成，促进研发设计、智能装备、生产制造、检验验证、经营管理、市场营销等环节的无缝衔接和综合集成，实现全流程信息共享和业务协同。推动企业间研发设计、客户关系管理、供应链管理和营销服务等系统的横向集成，推进协同制造平台建设，提升产业链上下游企业间设计、制造、商务和资源协同能力。工信部等八部门 2021年 12月印发的《“十四五”智能制造发展规划》提出支持有条件有基础的企业加大技术改造投入，持续推动工艺革新、装备升级、管理优化和生产 过程智能化。
国务院及相关部委陆续出台的支持政策，充分体现了政策层面对制造业的重视，也为公司信息化建设发展提供了良好的政策保障。
经过多年的发展，公司目前已经拥有了一定的信息化管理基础，在内部管理流程标准方面也基本形成了比较成熟的运作模式，同时积累了研发和生产经验基础，并在采购、生产、销售、技术研发、财务、人力资源等方面已建立起成熟、完整的规范制度。
公司一直高度重视对核心技术人才、管理人才的培养和引进，公司的人才团队对工作流程、工作权限、工作标准较为熟悉并且能够适应，有利于后续较快地适应信息化系统升级带来的变化，提高运行效率、稳定系统运行。
近年来，5G、大数据、云计算、人工智能等新一代信息技术陆续出现，同时加速与制造业实现融合应用，特别是基于工业互联网的智能制造发展，为我国半导体产业提高制造资源整合能力、管理优化和生产过程智能化、构建数字驱动的研发设计、生产制造体系创造了有利条件。
近年来，随着存储芯片技术的不断发展，以及下游应用领域需求的不断增长，公司营业收入亦稳步增长。2020-2022年公司营业收入由 83,470.86万元增长至119,065.65万元，年均复合增长率为 19.43%。业务规模的不断扩大，也对公司流动资金提出了更高的需求。公司所处行业属于资金密集型和人才密集型行业，芯片研发、投产，人才招聘和培养，均需要大量资金投入。公司通过补充流动资金，可以进一步满足日常经营面临的资金需求，降低经营风险；同时为后续研发活动的开展提供资金支持，是公司实现持续健康发展的切实保障。
本次向特定对象发行股票的部分募集资金用于补充流动资金，符合公司目前的发展阶段，以及公司所处行业特征，有利于提高公司经营水平，加强研发投入，吸收优秀人才，增强公司资金实力和抗风险能力，满足公司日常经营的各项资金需求，符合《上市公司证券发行注册管理办法》关于募集资金运用的相关规定，具有可行性。
本次发行的募集资金在扣除发行费用后拟用于“PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”、“信息化系统升级建设项目”和补充流动资金。本次发行募投项目均围绕公司主营业务开展，不涉及对公司现有业务及资产的整合，不会改变公司主营业务，不会对公司主营业务范围和业务结构产生不利影响。
本次发行完成后，公司注册资本、股本总额及股本结构将发生变化，公司将按照发行的实际情况对《公司章程》相关条款进行修改，并办理工商变更登记。
本次发行完成后，公司股本将相应增加，公司的股东结构将发生变化，公司原股东的持股比例也将相应发生变化。本次发行不会导致公司控股股东与实际控制人发生变化。
截至本预案公告日，公司暂无因本次发行对高管人员进行调整的计划。本次发行完成后，公司的高管人员结构不会发生除正常人事变动外的其他变化。若公司未来拟对高级管理人员结构进行调整，将根据有关规定履行必要的程序和信息披露义务。
本次发行完成后，公司总资产与净资产规模均相应增加，营运资金更加充裕，资产负债率将有所降低。本次发行有利于优化公司资本结构，改善财务状况，增强偿债能力和抗风险能力，为公司持续健康发展奠定坚实基础。
本次发行是公司顺应产业发展、响应客户需求、巩固行业领先地位的重要战略布局。由于募集资金投资项目从建设投入到产生经济效益需一定时间，因此短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降。但从长远来看，随着募集资金投资项目效益的实现，公司盈利能力和市场竞争力将不断增强，本次发行将对公司未来的财务指标产生积极影响。
此外，本次募集资金部分用于补充流动资金，将一定程度上替代公司的借款需求，减少利息费用支出，提高公司的盈利水平。
本次发行完成后，募集资金到位将使得公司筹资活动产生的现金流入金额大幅增加，有利于改善公司现金流量状况；在募集资金具体投入项目后，投资活动产生的现金流出金额也将大幅增加；随着募投项目的实施和效益产生，公司盈利能力不断增强，经营活动产生的现金流入金额将逐步增加。
本次发行前，公司在业务、人员、资产、机构、财务等方面均与实际控制人及其关联方保持独立。本次发行完成后，公司与实际控制人及其关联方之间的业务关系、管理关系均未发生变化，本次发行不会改变公司与控实际控制人及其关联人之间在业务和管理关系上的独立性。本次发行不会导致公司与控股股东及其控制的下属企业新增具有重大不利影响的同业竞争。本次发行完成后，公司与实际控制人及其关联方之间的关联交易不会发生重大变化。公司将严格按照中国证监会、深交所及公司内部规定履行必要程序，遵循公允、合理的市场定价原则，保证交易的合法性和交易价格的公允性。（未完）
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